半導体プロセス設計、時短勤務あり、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 ■必須経験 ・光学、固体物理、熱力学、半導体物理のいずれかの専門知識 ■求人の背景 次世代サーマル装置の開発強化に伴い、従来技術にとらわれない新規加熱プロセス（低エネルギー・低熱負荷）の確立を推進しています。そのため、物理現象を深く理解し、新しいプロセス設計に挑戦できる人材を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須(製品不問)】■薄膜微細加工の開発経験 ■パッケージプロセスの開発経験 【歓迎】SAW・BAWデバイス開発及びその他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 【当社詳細】当社は材料から製品までを一貫性して生産する体制を構築し、独自の高い技術力を蓄積しています。積層セラミックコンデンサ(MLCC)をはじめ世界シェアトップの製品を多数抱え、今後も6G通信デバイスや、安心安全な自動運転技術、遠隔医療等の一歩先の未来の実現に貢献していきます。 【働き方】■平均勤続年数:13.9年 ■全社平均残業時間:15.2時間/月 ■平均有給取得率:76.1% ※2023年度、2024年3月末時点 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること ■英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） 【魅力】■TDKは磁性材料とスピントロニクス技術を活用し、磁気トンネル接合（MTJ）素子による新しい光検知デバイス「スピンフォトディテクター」を世界で初めて開発。小型・高速・低消費電力を実現し、幅広い材料への実装が可能です。MTJ量産技術は世界でも限られた企業のみが保有し、高い競争優位性を確立。生成AIや6Gの普及に伴う光通信需要の拡大も追い風となり、今後の成長が期待されます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■研磨/平坦化プロセス(CMP 等)に関する実務経験 ■精密加工・研磨プロセスにおける条件設計/評価/改善業務の経験 ■研磨の加工条件と結果(表面粗さ/平坦度/欠陥等)を結びつけた技術検討経験 【歓迎】 ■半導体装置（CMP 装置等）の開発・設計経験 ■開発のマネジメント経験 ■顧客技術者との折衝・技術説明の経験 ■研磨プロセスの設計・評価・改善に関わった実務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験■デバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方■展示会や海外のジャーナル 論文等から知見を獲得し、業務に反映できる方■PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って物理・工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方■メールや書類の読み書きができるレベル、ミーティングに参加できるレベルの英語力【歓迎】■光デバイスの知見■Siファブを利用した製品開発経験■III-V族材料(InP等)のプロセス技術知見 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系(化学、材料、電気、物理等)のバックグラウンド■分析、課題抽出、解決に向けた計画立案・推進ができる方■海外出張に対応可能な方 【当社について】当社は、東証プライム上場企業として半導体製造装置市場で独自の技術とシェアを誇り、極めて強固な経営基盤を確立しています。世界的な半導体需要の増加を背景に拡大を続けるとともに、最先端技術に挑める研究開発体制や手厚い育成環境を完備。盤石な事業安定性と継続的なスキルアップ機会のもと、将来への不安なく高度な専門性を磨き、長期的に成果創出とキャリア形成に没頭できる環境を提供しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 1.ICP（誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma ））方式 2.ECR（電子サイクロトロン共鳴（Electron Cyclotron Resonance））方式 プロセス開発経験者で、組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験 （スペシャリストとしてキャリア形成されている方も歓迎いたします） 【移住を支える制度】■当社では、入社に伴う転居費用のサポートや、ご自身で選定した賃貸物件を会社が法人契約し、貸与する制度等、サポート体制がございます※対象条件有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界においてプロセス設計のご経験がある方 【選考会詳細】■開催日時：11/14(土)9:00～18:00 ※午前/午後の二部制で開催予定で、いずれかに参加いただければ問題ありません。(開始時間は調整中) ■開催場所：本社(東京都港区虎ノ門二丁目６番１号)■コンテンツ：会社説明、事業部概況説明/業務内容説明/個別面接 ■補足：選考会参加前にSPIをご受験いただきます。■交通費：東京都外から参加される方は交通費を支給致します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】●レーザー技術経験(プロセス開発、条件最適化、品質改善等)、もしくは材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装置関連技術のいずれかの知識・実務経験 ●海外出張・海外顧客対応に抵抗のない方 【歓迎】●レーザー加工装置、ダイシング装置など半導体後工程設備に関する知識・経験 ●製造装置・半導体・電子部品メーカーでのプロセス開発、FAE、フィールドサービス経験 ●海外顧客への技術サポート、装置立上げ、トラブルシューティング経験 【仕事の魅力】レーザー加工技術の開発から条件最適化、顧客評価・技術提案まで一貫して担当。専門技術を顧客課題の解決に直接活かせます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■シリコンインターポーザの設計、半導体用TEG設計の経験がある方■半導体設計CAD（Cadence Virtuoso）のオペレーション経験が豊富な方■Linux上でのオペレーション経験のある方 【尚可】■アナログチップの設計、研究や評価目的のTEG基板などの設計経験がある方■指定された要件を満足するだけでなく、効率よく設計するための検討・提案などのできる方 【キャリア】各エリアに常駐・専任のキャリアアドバイザーを配置。グループ会社に研修会社を保有しており、教育・研修も充実。研修受講や資格取得すると評価点を獲得できる仕組みがあります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体プロセス設計経験 【歓迎】ウエハ製造プロセス業務経験 【魅力ポイント】高性能な光通信デバイスの設計及びプロセス設計に従事することで、ご自身のキャリア・スキルUPに繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体製造に関する知識 ■社内外の関係者と円滑に連携できるコミュニケーションスキル 【歓迎】 ■半導体前工程のプロセス開発・条件出し経験 ■設備立上げ、異常解析、再発防止の経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：