半導体プロセス設計、転勤なし、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 ■必須経験 ・光学、固体物理、熱力学、半導体物理のいずれかの専門知識 ■求人の背景 次世代サーマル装置の開発強化に伴い、従来技術にとらわれない新規加熱プロセス（低エネルギー・低熱負荷）の確立を推進しています。そのため、物理現象を深く理解し、新しいプロセス設計に挑戦できる人材を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須 ■工学、材料科学、物理学、化学、または関連分野の修士号または博士号 ■半導体業界におけるWetプロセスおよびCMP（化学機械研磨）プロセスでの5年以上の実務経験 ■DoE（実験計画法）、統計的工程管理（SPC）、および分析ツールの活用に精通していること】 【歓迎】 ■SAW（弾性表面波）技術・プロセス開発または製造に関する専門知識があれば尚可 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

求める人材: 【必須条件】 - 半導体ウェハプロセスの立ち上げ、またはプロセス技術の経験 ※経験が浅い場合でもご検討いただけます。 ポテンシャルを重視いたします。 【歓迎条件】 - シリコン半導体関連の知識（CdTe、GaAs、InP、GaN等） - ウェハー（単結晶）への電極形成およびダイシング工程の経験 - 英語力：会話～ビジネスレベル（業務上必要な内容を理解・説明できる程度）

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ■半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方 【業務のやりがい・魅力】 ・デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫で携われる ・半導体×フォトニクスという成長分野 ・裁量を持った技術検討が可能・ 研究志向と量産視点の両立 将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■半導体メモリ製造プロセス・プロセス技術知識（半導体プロセス開発全般）経験：主要ユニットプロセス行程、微細化技術（エッチング、CMP、CVD、イオン注入、リソグラフィなど）/ 個々のユニットプロセスがデバイス特性に与える影響/デバイス構造によるプロセスフロー■半導体プロセスインテグレーション/評価に関するなんらかの経験（電気的特性評価、信頼性評価、プロセス安定化、歩留まり改善など）■マイクロソフトアプリケーションスキル（ワード、エクセル、パワーポイント等）■語学：英語上級レベル(目安：TOEIC 700点～） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部の方（第二新卒可）■化学・材料・物理・電気電子（半導体）系を学生時代に専攻されていた方■半導体製造工程に関する知識 ■TOEIC500点以上または同等程度の英語力（入社時には英語会話の流暢さは問いません）■普通自動車第一種免許 【歓迎】■半導体製造装置メーカー、もしくは半導体メーカーでのプロセス、設計、研究開発の経験■TOEIC730点以上または同等程度の英語力（会話レベル：日常会話～ビジネスレベル以上、実務経験：あると尚可） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造・量産経験、電子機械知識 【歓迎】図面・材料選定・CR経験。論理的に仕組みを整理し実験・検証で改善、現場と連携し行動できる方が活躍中。英語での会話やメールができる方大歓迎。 【求める人物像】■製造現場の課題に対し、論理的に分析・改善提案ができる方■新しい技術動向を常に学び、自己成長を追求できる方■関係各所と円滑に連携できるコミュニケーション力のある方 【当社の強み】上場グループの安定性と、世界シェアを持つ大手メーカーに採用される最先端技術の両面が強みです。入社後はOJTを中心に、プロセス技術のエキスパートとして成長をサポートする環境が整っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体・電子部品業界での製造技術経験がある方。※プロセス知識を土台に、自社の製品知識を習得、改善活動に貢献できる問題解決能力を重視します【歓迎】語学力を活かしたい、あるいは学習意欲のある方 【魅力】世界中の顧客（北米・中国・台湾等）と直接繋がり、技術者同士の深いやり取りを通じて最先端のトレンドに触れられます。語学学習支援やタスク管理ツールの導入など、個人の成長と効率化を後押しする環境を整備。EVや産業機器等の成長分野で、一生モノの技術を磨けます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体プロセス開発業務経験、モジュールプロセスの開発業務経験■インテグレーションの業務経験、生産技術関連の業務経験 、Moduleプロセスの開発経験、プロセスインテグレーションの業務経験 【歓迎】英語スキル(TOEIC 500点程度)【当社の魅力】半導体市場の成長に伴い採用を積極強化中。世界第3位UMCグループの安定基盤と労働組合もあり、長期就業できる環境です。UMCグループならではの意思決定のスピード感に加え、日本企業として培ってきた部門間の連携や風通しの良さも特徴。双方の良さを併せ持つ環境です。年休126日、フレックス制度、労働組合もあり、長期就業いただける環境が整っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系(化学、材料、電気、物理等)のバックグラウンド■分析、課題抽出、解決に向けた計画立案・推進ができる方■海外出張に対応可能な方 【当社について】当社は、東証プライム上場企業として半導体製造装置市場で独自の技術とシェアを誇り、極めて強固な経営基盤を確立しています。世界的な半導体需要の増加を背景に拡大を続けるとともに、最先端技術に挑める研究開発体制や手厚い育成環境を完備。盤石な事業安定性と継続的なスキルアップ機会のもと、将来への不安なく高度な専門性を磨き、長期的に成果創出とキャリア形成に没頭できる環境を提供しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学の基礎知識■普通自動車免許【歓迎】■半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可） 【業務の魅力】■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造に関する知識、経験を有する■電子機械に関する基本的な知識を有する 【歓迎】■お客様や他の社員など、人との対話が得意な方■解析業務、信頼性評価などの経験を有する方 【求める人物像】■新しい技術への興味が強く、自ら積極的に学習できる方 ■論理的思考に基づき、課題解決に取り組める方 ■周囲と協力して業務を推進できるコミュニケーション能力のある方 ※英語での会話、メールのやり取りができる方大歓迎。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

求める人材: ■必須条件：※以下の経験をいずれもお持ちの方 ・トランジスタの動作原理や半導体物性に関する知見をお持ちの方 ・電子回路に関する知見をお持ちの方 ・半導体のプロセス、デバイス技術の知見をお持ちの方 ■歓迎条件： ・TOEIC(R)テスト（R）テスト600点以上レベルの英語力をお持ちの方 ■学歴：高等学校卒以上