半導体プロセス設計、未経験者歓迎、700万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 1.ICP（誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma ））方式 2.ECR（電子サイクロトロン共鳴（Electron Cyclotron Resonance））方式 プロセス開発経験者で、組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験 （スペシャリストとしてキャリア形成されている方も歓迎いたします） 【移住を支える制度】■当社では、入社に伴う転居費用のサポートや、ご自身で選定した賃貸物件を会社が法人契約し、貸与する制度等、サポート体制がございます※対象条件有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■シリコンインターポーザの設計、半導体用TEG設計の経験がある方■半導体設計CAD（Cadence Virtuoso）のオペレーション経験が豊富な方■Linux上でのオペレーション経験のある方 【尚可】■アナログチップの設計、研究や評価目的のTEG基板などの設計経験がある方■指定された要件を満足するだけでなく、効率よく設計するための検討・提案などのできる方 【キャリア】各エリアに常駐・専任のキャリアアドバイザーを配置。グループ会社に研修会社を保有しており、教育・研修も充実。研修受講や資格取得すると評価点を獲得できる仕組みがあります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：