半導体デバイス設計、海外勤務・海外出張あり、700万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体のダイシング（切断）または研削工程に関する何らかの経験をお持ちの方 ※ダイシングブレード、切断装置、研削工具等の開発・評価・半導体の後工程に関わったことがある方等 ■海外出張が可能な方（短期の技術指導や打ち合わせがあります）※相談可能 【当社の魅力】 ■自宅近くにサテライトオフィスを設置可能。勤務地の相談にも柔軟に対応。 ■新規事業の立ち上げフェーズから参画できる貴重な機会 ■中国本社と連携し、グローバルな視点で製品開発に取り組める ■専門性を活かしながら、事業責任者として裁量をもって業務に取組める 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：