レイアウト設計/配線設計、600万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方※材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎 ・半導体パッケージ設計業務に興味がある方 ・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方 【歓迎要件】 □他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方 □Phython等のプログラミング技術 □英会話力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】P&Rツールでのレイアウト設計経験、タイミング・物理検証経験、Fin-FETプロセス経験、リーダー経験、英語での会話経験をお持ちの方【尚可】1Chip P&R経験、電源網検証経験、10年以上の経験 ■P&Rツール（ケーデンス、シノプシス等）を用いたレイアウト設計、およびPrimeTimeやCalibre等でのタイミング・物理検証の実務経験と、プロジェクトを牽引するリーダー経験をお持ちの方。 ■魅力ポイント：フレックスタイム制を導入し、ご自身の裁量を持って業務に取り組める環境です。年間休日120日で土日祝休みのため、ワークライフバランスを保ちながら最先端技術に携わりキャリアアップを目指せます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(7年以上) ■Microsoft Officeを使用したドキュメント作成 ■Linuxのコマンド操作 【歓迎】■SPICE、Spectreの使用経験 ■Virtuoso、Calibreの使用経験 ■LSI TOP設計、取りまとめ ＜このような経験をお持ちの方を歓迎致します＞ ・RFの設計の経験 ・最先端プロセスでのレイアウトの経験 ・成果物としてのテープアウトの経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■基本的な手書きレイアウト設計の実務経験■レイアウト設計報告書等の技術文書作成経験■Calibreの実務使用経験 ■LPE／IR-Drop／EM検証の実行・解析経験■csh／TCL／Perl／Python等の スクリプト作成経験 【歓迎】InnovusまたはICC2を用いたチップレイアウト設計経験 ・Cadence IC6／Virtuosoの実務使用経験 ・SoC／ASIC設計経験 ・英語文書の読み書き 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■UVM検証環境を使用した検証パタン作成～検証の経験 ■ロジック開発（設計または検証）の実務経験 ■VCS等、設計・検証で使用するEDAツールの実務経験 【歓迎】 ・SystemVerilogでの設計・検証経験 ・C／C++を活用した検証経験 ・フォーマル検証経験 ・NPU関連の検証経験 ・画像処理関連の設計・検証経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■CADソフトCR-8000 / CR-5000を使った実務経験10年以上の方 【魅力】■お客様は国内でも車載機器や医療機器など多くの国内大手メーカー！最先端技術案件に関わることができます■年に4回社長面談を実施 担当したいプロジェクトや取得したい資格などを相談することが可能。実現に向け会社も最大限支援します■資格取得のサポートも行っており、特にiNARTEの取得に注力！社内にも6名のiNARTE有資格者がいるため、経験談を聞きながらチャレンジすることも可能です！ 【こんな方にオススメ】■エンジニアとして成長したい方 ■国内最大手メーカーの最新技術に触れたい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■オペアンプ／バイアス／バンドギャップリファレンス等のアナログ回路レイアウト設計経験■Cadence VirtuosoまたはSynopsys Custom Compilerの実務使用経験■Siemens Calibreの実務使用経験 ・レイアウト設計報告書等の技術文書作成経験 ・Design Ruleを解析・理解し、レイアウト設計へ反映できる方 【歓迎】 ・LPE／IR-Drop／EM検証の実行・解析経験 ・チップレイアウト設計経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■LSIまたはFPGAの物理設計のご経験(3年以上) ■EDAを使用した論理合成、タイミング検証の経験 ■Microsoft Officeを使用したドキュメント作成 ■Linuxのコマンド操作 【歓迎】■低消費電力設計の経験 ■階層設計の経験 ＜このような経験をお持ちの方を歓迎致します＞ ・EDAツールを利用した物理設計、検証経験 ・最先端プロセスでのIC設計経験 ・ASIC設計の経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(7年以上) ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成 ・Linuxのコマンド操作 【歓迎】・SPICE、Spectreの使用経験 ・Virtuoso、Calibreの使用経験 ・LSI TOP設計、取りまとめ ＜このような経験をお持ちの方を歓迎致します＞ ・RFの設計の経験 ・最先端プロセスでのレイアウトの経験 ・成果物としてのテープアウトの経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■基板パターン設計の実務経験 【歓迎】■CR-8000の使用経験■電子機器のインターフェース調整経験 ■構造設計・筐体設計との連携経験■放熱設計・高密度実装に関する知見 【求める人物像】■設計者間の調整・橋渡し役として活躍したい方 ■基板仕様の理解力を活かし、上流工程に関与したい方 【ポジションについて】使用ツールは「CR-8000」。高信頼性が求められる宇宙・防衛分野において、設計品質の向上に直結するポジションであり、これまでの基板設計経験を活かして上流工程で活躍できる点が魅力です。設計の調整力や理解力を活かしたい方に最適な環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

経験・資格 【資格】 高校卒業以上 【経験】 自動車W/H(ワイヤーハーネス)経路設計の実務経験がある方