電気/電子プロセス設計、社食・まかない・食事補助あり、300万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■電子部品関係の開発業務経験がある方 【歓迎】■セラミック材料の知識がある方 ■積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方 【MARUWAの魅力】高年収×短残業×圧倒的成長環境で働ける！ ◇AI/EV/5G等のメガトレンドを支えるセラミック基板で世界シェアNO.1◇非常に参入障壁が高く、開発難易度も高い製品のため、30%超という圧倒的な利益率を誇り、利益率・売上成長率の高さから直近10年で株価は20倍以上へ成長◇中途採用比率50%！異業界からの転職事例多数で安心して入社できる環境です！◇有給取得率93.8% 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ●下記いずれか（製品分野問わず） ・SMT(表面実装技術) ・フォトリソグラフィ、 エッチング 【所属事業部門の概要】HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 〇下記に該当する方 ・製品開発･プロセス開発の経験 【所属事業部門の概要】HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

求める人材: ■必須条件 ・産業機械や製造設備における電気制御設計の経験 ・PLC／シーケンサの実務経験 ・配線、立ち上げ、保全いずれかの経験 ■求める人物像 ・仕様検討から主体的に関わりたい方 ・モノづくりの全工程に携わりたい方 ・裁量ある環境でスキルアップしたい方 ・将来的にマネジメントにも挑戦したい方

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子部品等の研究開発経験者■電子部品業界での技術職でのご経験 ■基板業界での研究開発業務のご経験 【当社特徴】顧客の7割が大手自動車メーカーの当社。世界トップシェアの車載用プリント配線板だけでなく、高速通信やエッジコンピューティング分野でも当社製品が活躍。また、品質第一を掲げており、世界各地で事業展開を進めています。働く環境においても各種手当(住宅、家族、食事)が充実、更にはオフィスカジュアル導入や職場環境改善アンケートの実施など、社員の意見を反映した改善を進める仕組みが整っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：