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必要な経験・能力等 【必須】 ■プリント配線板の関連業界（加工、薬液、実装、検査、設計など）での業務経験、3年以上 ■プリント基板用の材料物性、及び プリント配線板とその加工技術に関する基礎知識 【歓迎】 ■材料特性とその評価方法を理解し、基本的な知識を有する ■PCBの加工プロセスの基本的な知見を有する ■IPCなどの国際標準規格を見たことがある、または、概要を知っている 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電子基材及びICに関する技術開発経験(5年目安)■半導体デバイス及び実装技術の知識■一般化学及び樹脂材料の機械物性やレオロジーの知識■実装評価や電子基材の加工性評価スキル 【歓迎】■有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかの研究開発経験■材料物性評価、分析スキル■LINUX OS、各種プログラミング言語（Python等）のスキル■新規技術開発等への強い意欲と行動力■積極性と自律的思考■社交性、コミュニケーション能力、協調性■専門分野以外の技術の習得意欲 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：