派遣社員のそっの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須条件】 ・製品の外観検査 ・画像処理検査装置の開発経験者 【歓迎条件】 ・半導体製造ラインの計画から、導入に至るまでの流れを経験された方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】 ■半導体装置関係の経験(工程不問) 【歓迎条件】 ■配管図、電気図面が読めると尚可 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】 ■単純な工事の安全管理、Excel等でのデータ集約だけは無く、設備設計、立ち上げ、不具合対応できる人 【歓迎条件】 ■半導体FE経験10年以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■電気、化学、材料あるいは分析科学の知識あるいは電子部品/半導体の開発/評価業務の経験 ■普通自動車免許、通勤用の自家用車を有する 【歓迎】 ■組織目標を理解し、組織・チームの全体最適を意識して業務に取り組める考え方を持つ ■新しい考え/技術の導入＝変化の受け入れに積極的な考え方を持つ ■コンプライアンスを意識し、ルールが守れる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■機械要素/材料力学/流体力学/熱力学など得意な知識ある方。 ■素材/加工/組立にも経験、知識がある方 ■コミュニケーションがしっかりと取れる方 【歓迎条件】■産業機械の機構設計経験者で、内製装置の設計にも十分な経験のある方 【募集背景】半導体(ICチップ)の微細化が限界を迎える中、データセンター向けを中心に高機能なICパッケージ基板の需要が拡大しています。生産能力増強に向けた大規模投資に伴い、最先端設備の導入・立上げを担う人材を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件/3年以上】 ■PLCの知見があり、設備開発や保全・メンテナンスなどの経験 【募集背景】 半導体(ICチップ)の微細化が限界を迎える中、データセンター向けを中心に高機能なICパッケージ基板の需要が拡大しています。生産能力増強に向けた大規模投資に伴い、最先端設備の導入・立上げを担う人材を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須/経験3年以上】●建設または設備会社(建築系設備会社)での建築/ユーティリティ/電気/水処理建設・立上げ・改修経験者●製造メーカーでの建築/ユーティリティ/電気/水処理建設・立上げ・改修経験者 【募集背景】 半導体(ICチップ)の微細化が限界を迎える中、データセンター向けを中心に高機能なICパッケージ基板の需要が拡大しています。生産能力増強に向けた大規模投資に伴い、最先端設備の導入・立上げを担う人材を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】■電子・情報系制御の基礎知識をお持ちの方 【歓迎条件】■半導体関連の向上にて制御設計をされていた方。また、オムロン社のPLCを用いた開発経験者 【募集背景】 半導体(ICチップ)の微細化が限界を迎える中、データセンター向けを中心に高機能なICパッケージ基板の需要が拡大しています。生産能力増強に向けた大規模投資に伴い、最先端設備の導入・立上げを担う人材を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■装置組立、改造 【歓迎】 ■電気配線、検査 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【以下3年以上の経験必須】 ■メカ図面を理解でき、装置組立作業・改善や改造作業経験 ※調整までできれば尚良い 【尚可】 ■電気図面を理解でき、装置制作（配線）制作後検査（I/Oチェック）経験 ※制御の改造できれば尚良い 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■大卒レベルの電気・電子の知識（学部卒） 【歓迎】■半導体業界での経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■Windows サーバの運用管理経験、アプリケーション開発、データベースを扱った開発経験（UNIXサーバの運用管理、ネットワーク運用管理などITスキルを活用したシステム運用経験のある方歓迎） ■Windows ITスキル、主要なOfficeツール（Word/Excel/PowerPoint）、 VisualStudio（C#やC++、Javaなどの高等開発言語）を活用したアプリケーション開発スキル 【歓迎】 ■UNIX ITスキル、SQLServerやOracleなどのデータベース管理経験者 ■社内外の関係者間の連絡・調整などのやり取りを円滑に行える方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■PLC経験 【歓迎】 ■回路設計 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■レイアウト設計経験者 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■客先での機械保守・メンテ作業経験(目安2年以上) ■出張可能な方(主に広島・岡山エリア) ・月平均 通常：1～2回程度。1回あたり3日前後。 ・現状：新規装置搬入で多忙な為、落ち着くまで出張が増える可能性あり。 【歓迎】■英語を伴う業務経験をお持ちの方 ■技術の学習意欲、仕事への積極性のある方 ■ミスを含め、丁寧に報連相ができる方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】■CAD実務経験3年以上 【歓迎条件】■CAD実務経験10年以上 【募集背景】 半導体(ICチップ)の微細化が限界を迎える中、データセンター向けを中心に高機能なICパッケージ基板の需要が拡大しています。生産能力増強に向けた大規模投資に伴い、最先端設備の導入・立上げを担う人材を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■AutoCAD（2D）で実務経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■理系の大学卒以上、メーカーや研究機関等での開発業務経験者 【歓迎】 ■半導体や電子デバイス分野での開発業務経験者、大学での電気電子や物理・物性系の研究経験者 ■ビジネス英会話が使用な可能な方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■機械設計又は施工管理経験3年以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■車載ソフト開発経験者・タスク管理（マネジメント）経験者 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■樹脂設計経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■樹脂金型生産技術 ■射出成型経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■構造シミュレーションソフト(ANSYS Mechanical)、流体シミュレーションソフト(ANSYS CFX or ANSYS Fluent or STAR-CCM+)が使える。 【歓迎】 ■電気シミュレーションソフト(ANSYS Maxwell)が使える方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■I-CAD経験 【歓迎】 ■機構設計 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■ハーネス設計の経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■理系の大学卒以上、メーカーや研究機関等での開発業務経験者 【歓迎】 ■半導体や電子デバイス分野での開発業務経験者、大学での電気電子や物理・物性系の研究経験者 ■ビジネス英会話が使用な可能な方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■大卒レベルの電気・電子の知識（学部卒） 【歓迎】■半導体業界での経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■大卒レベルの電気・電子の知識（学部卒） 【歓迎】■半導体業界での経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■大卒レベルの電気・電子の知識（学部卒） 【歓迎】■半導体業界での経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】■業務でPLCを扱った経験 【歓迎条件】■PLCの設計業務経験10年以上 【募集背景】 半導体(ICチップ)の微細化が限界を迎える中、データセンター向けを中心に高機能なICパッケージ基板の需要が拡大しています。生産能力増強に向けた大規模投資に伴い、最先端設備の導入・立上げを担う人材を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■理系高専卒以上、メーカーや研究機関等での開発業務経験者 ■社内外の関係者間の連絡・調整などのやり取りを円滑に行える方 【歓迎】 ■半導体や電子デバイス分野での開発業務経験者 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■大卒レベルの電気・電子の知識（学部卒） 【歓迎】■半導体業界での経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■ハーネス設計の経験者 ■設計業務に興味をお持ちの方 ■工業高校・理系学部ご出身の方 ■CADソフト使用経験をお持ちの方（学習レベル含む） ■社内外との調整・折衝業務経験をお持ちの方 ■自動車関連業務のご経験をお持ちの方（実験／評価／解析／生産技術／品質保証 等） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■ISO9001、IATF16949等の品質マネジメントシステム（QMS）に関する業務ご経験（5年以上） ■文書管理及び改訂業務のご経験（分野不問） ■社内会議体の運営、ファシリテート及び議事録作成のご経験 ■関係組織と丁寧に連携しながら調整をするご経験、もしくは対応可能なコミュニケーション力を持っている方 【歓迎】 ■英語を用いた技術文書の読解のご経験 ■半導体業界の知識、実務経験 ■AIや文書管理の最新技術を活用し、意欲的に改善業務に取り組んで頂ける方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業でのサーバ管理のご経験(目安2～3年以上) ■不明な点を素直に質問できる方 ■緊急時のこまめな報連相ができる方 【歓迎】■Solidworks、ソフトウェアツール、設計変更書等の管理経験をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■組込みソフトウェア開発(C言語)における設計・実装・検証経験(最低3年以上) ■セキュリティに関する基礎知識(暗号や認証アルゴリズムを利用する視点) ■セキュリティ機能のソフトウェア開発経験(最低1年以上) 【歓迎】 ■ロジック回路の開発経験(RTL設計/実装/検証) ■EDA 環境でのハードウェア/ソフトウェア Co-Sim 検証の経験 ■評価ボードやJTAG ICEを用いた実機評価・デバッグの経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：