山梨県、研究開発、200万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】機械系の設計経験を3年以上お持ちの方【歓迎】最新のテクノロジートレンドに敏感で、常に自己成長を目指す方／チーム内でのコラボレーションを重視し、効果的なコミュニケーションができる方 【三つのキャリアアッププラン】 ■生涯エンジニア(スペシャリスト)としての道：要件定義・設計・開発等の「誰にも負けない技術力」を極める ■リーダー(マネジメント)としての道：チーム・組織をまとめ上げる「統括するチカラ」を養う ■大手メーカーというフィールドの道：自動車・家電業界などの大手メーカーというフィールドへ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】「科学物理系の実験経験」または「研究開発の実務経験」 ■接着/粘着材料、樹脂、コーティングなどに関わる経験 ■技術開発またはプロセス開発経験 【魅力】 ■「材料×プロセス」の深い専門性が身に付きます。市場価値の高い半導体エンジニアへの第一歩に最適です。 ■商社機能を持つため、世界中の最新材料に触れられる刺激的な環境。 ■働きやすさ抜群：土日祝休み、男性育休実績（3～6ヶ月）あり。 ■意欲ある方のスタートをしっかりバックアップします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 ■下記いずれかに該当する10年以上の実務経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 【歓迎】・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■デバイスメーカーでLogic、DRAM/NAND Memoryに関する新規デバイス開発経験 ■既存デバイスを技術的ブレイクスルーにより次世代の開発につなげる経験 【歓迎】■デバイスの将来像、装置インテグレーションの知見 ■半導体デバイスの将来ビジョンがあり、装置開発を企画・提案しリードできる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】・大学または大学院で機械工学／材料工学／電気工学／電子工学／応用物理等を専攻された方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験 ・CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験 ・電子デバイスのパッケージ／実装に関する研究経験 【歓迎】・半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験 ・高周波(GHzオーダー)領域のパッケージ技術に関する知見 ・セラミック・金属材料の知識(AlN、銅タングステン、銅モリブデン等) ・熱設計シミュレーションの経験 ・英語または中国語による技術コミュニケーション能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：