中巨摩郡（山梨県）、機械/電気/電子製品専門職、社食・まかない・食事補助ありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■量産製品の製造工程に関わる実務経験をお持ちの方 ■データ分析や統計的なものの見方に関心があり、学ぶ意欲をお持ちの方 ■製造現場・技術部門・サプライヤー等と円滑にコミュニケーションできる方 ＜本ポジションの魅力＞ ■一貫プロセスの自社工場で、幅広く学べる ■「毎日新たなテーマ」に出会える環境 ■データ活用で品質管理を進化させる立場 ■社会インフラを支える製品への貢献実感 ■次世代の中核として期待されるポジション 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】1)入社後に下記いずれかの資格取得にチャレンジいただける方 ■浄化槽管理技術者（浄化槽管理士）■第二種電気主任技術者（電験2種）■公害防止管理者（大気4種以上） 2) 交替勤務可能な方 【歓迎】■設備保全・管理業務のご経験■前述3つのうちいずれかの資格をすでにお持ちの方 【求める人物像】 ■機械修理や機械いじりが好きな方 ■いろいろな人とコミュニケーション取りながら仕事を進めたい方 ■好奇心旺盛な方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：公害防止管理者 第二種電気主任技術者

求める人材: ～こんな方にオススメです！～ ・製造の仕事に興味がある方 ・コツコツ、モクモクと仕事したい方 学歴不問！ 【求める人材】・50歳未満の方(例外事由3号のイ)若年層の長期キャリア形成のため

必要な経験・能力等 【必須】＜社会人歴およそ10年までの方＞・大学・大学院で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方 ・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方 ＜社会人歴およそ10年以上の方＞・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方 【歓迎】・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験 ・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験 ・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験 ・クリーンルームでの業務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】＜機械系＞・設備（生産設備・ファシリティ設備等）に関わる実務経験があり、機械図面を読める方 ※フィールドエンジニア・カスタマーエンジニア・保全・生産技術・設備設計など ※社会人歴およそ15年以上の方は、設備導入の企画・リード（チーム・後輩の指導を含む）のご経験をお持ちの方 ＜電気系＞ ・低圧（100V／200V系）電気設備の工事設計・施工管理・保全いずれかの実務経験があり、電気図面を読める方 ※ビル管理・業務用空調・公共設備など、ご経験の業界は問いません 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可） 【歓迎】下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします ・化合物半導体製造プロセスのご経験 ・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験 ・複数のプロセス工程に携わったご経験 ・製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■光半導体デバイスの作り手としての経験：半導体レーザ、LED、受光素子、光変調器などの構造設計または開発経験 ■光半導体デバイスの使い手としての経験：通信機器メーカー、通信モ ジュール／光トランシーバメーカー、光通信システムメーカー、光計測機器メーカー等のユーザーサイドで、光デバイスを組み込んだ製品の設計・開発・評価を担当された経験 ■研究経験：光通信・光デバイス・化合物半導体のいずれかに関する材料・プロセス・構造・測定・物性いずれかの研究経験（ポスドク、修士・博士論文テーマを含む） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■下記いずれかに該当する10年以上の実務経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 【歓迎】・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】・大学または大学院で機械工学／材料工学／電気工学／電子工学／応用物理等を専攻された方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験 ・CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験 ・電子デバイスのパッケージ／実装に関する研究経験 【歓迎】・半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験 ・高周波(GHzオーダー)領域のパッケージ技術に関する知見 ・セラミック・金属材料の知識(AlN、銅タングステン、銅モリブデン等) ・熱設計シミュレーションの経験 ・英語または中国語による技術コミュニケーション能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■Auto CADでの設計経験 ■Word・Excelの基本操作 【いずれか歓迎・優遇条件】 ■3D-CAD(SolidWorks)での設計経験 ■機械構造への興味、簡単な電気回路の理解 【働き方について】年間休日121日以上、土日休みで残業は月25～30時間程度です。フレックスタイム制度も導入しており、柔軟な働き方が可能です。また、転居を伴う入社の場合には手厚い借上社宅制度もございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■下記いずれかに該当する10年以上の実務経験をお持ちの方 ・基地局向けRFパワーアンプ(ドハティ増幅器等)の回路設計・開発経験 ・高周波回路設計(GHz帯、マイクロ波、ミリ波)の実務経験 ・MMIC、高周波モジュール設計の実務経験 ・上記に類する高周波デバイス・回路開発のシニアスペシャリスト経験 【歓迎】・国内外の基地局ベンダー、通信機器メーカー、RFデバイスメーカー等でご活躍されてきた方 ・UIターンで山梨勤務をご希望の方 ・プレイングリーダーとして若手指導のご経験がある方 ・英語または中国語での技術コミュニケーション能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：