東京都、半導体デバイス設計、500万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体のダイシング（切断）または研削工程に関する何らかの経験をお持ちの方 ※ダイシングブレード、切断装置、研削工具等の開発・評価・半導体の後工程に関わったことがある方等 ■海外出張が可能な方（短期の技術指導や打ち合わせがあります）※相談可能 【当社の魅力】 ■自宅近くにサテライトオフィスを設置可能。勤務地の相談にも柔軟に対応。 ■新規事業の立ち上げフェーズから参画できる貴重な機会 ■中国本社と連携し、グローバルな視点で製品開発に取り組める ■専門性を活かしながら、事業責任者として裁量をもって業務に取組める 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ★設計/開発のご経験を活かし、リードしていただける方を募集します！ 【必須】半導体製品やメモリの設計/開発のご経験(3年以上) 【歓迎】海外取引先との実務経験ある方 【魅力】■東証上場グループならではの安定基盤 ■資格取得支援や書籍購入費用負担などスキルアップを応援します！ ■全社残業平均11.5時間■育休・産休の取りやすい環境 ■ウォーターサーバー、フリースペースあり ■オフィスカジュアルOK ■リモートワーク相談可能 【魅力】台湾に海外拠点を構えている当社は更なるグローバル化およびアジア圏への進出を検討しており、様々な社内外人材とかかわることが可能 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■SDCの組み上げ経験がある ■タイミングレポートからViolationの原因を特定し改善の戦略を練れる 【歓迎】■デバイスデータシート記載のDC, AC特性を理解できる 【本ポジションの魅力】 設計の最終工程における要であるSTA（静的タイミング解析）環境の構築から、SDCの作成、Violation発生時の解析、改善に向けたECO（Engineering Change Order）対応まで、裁量を持って進めていただける環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】LSI／半導体設計エンジニアの実務経験(設計、検証等) 【入社後】全国38拠点と8か所の研修センターを備え、充実したフォロー体制でエンジニアの更なる成長を支援します。 【企業の魅力】東証スタンダード上場の平山HDグループに属し、強固な財務体質を誇る不況に強い安定企業です。 【やりがい】少しの経験から最先端の半導体開発に挑戦し、世界中のテクノロジーの進化を根底から支える大きな達成感があります。 【魅力】大手メーカー中心の長期案件が豊富で、多彩なキャリアチェンジを通じて市場価値を高められる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■Physical Design（バックエンド設計）の実務経験 ■Floorplan、P&R、STAいずれかの経験 ■Linux環境での設計・開発経験 【働き方】残業時間は月20H程、有給取得率72.6%、年間休日123日と働きやすい環境です。2023年度から等級制度を取り入れ、適切な評価ができるようになり、スキル・頑張りに応じて給与をあげられる仕組みに変更。定着率も向上し、長期就労しやすい環境に変革しています。 【風土】社内用チャットアプリがあり、気軽に相談できる風土。サークル活動も活発で風通しの良い社風です。 https://www.ostech-online-magazine.com/ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：