東京都、半導体デバイス設計、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】 ■撮像素子開発経験（3年以上） 【歓迎】 ■半導体設計／開発／製造経験 ■画像処理／補正アルゴリズム開発経験 ■光学部材開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ★設計/開発のご経験を活かし、リードしていただける方を募集します！ 【必須】半導体製品やメモリの設計/開発のご経験(3年以上) 【歓迎】海外取引先との実務経験ある方 【魅力】■東証上場グループならではの安定基盤 ■資格取得支援や書籍購入費用負担などスキルアップを応援します！ ■全社残業平均11.5時間■育休・産休の取りやすい環境 ■ウォーターサーバー、フリースペースあり ■オフィスカジュアルOK ■リモートワーク相談可能 【魅力】台湾に海外拠点を構えている当社は更なるグローバル化およびアジア圏への進出を検討しており、様々な社内外人材とかかわることが可能 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体のダイシング（切断）または研削工程に関する何らかの経験をお持ちの方 ※ダイシングブレード、切断装置、研削工具等の開発・評価・半導体の後工程に関わったことがある方等 ■海外出張が可能な方（短期の技術指導や打ち合わせがあります）※相談可能 【当社の魅力】 ■自宅近くにサテライトオフィスを設置可能。勤務地の相談にも柔軟に対応。 ■新規事業の立ち上げフェーズから参画できる貴重な機会 ■中国本社と連携し、グローバルな視点で製品開発に取り組める ■専門性を活かしながら、事業責任者として裁量をもって業務に取組める 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】LSI開発に関するフロントエンド工程の開発経験をお持ちの方 【尚可】EDAツールの使用経験をお持ちの方、英語（英会話）が得意な方 チームリーダー経験者、またはリーダー補佐するサブリーダー的なご経験 【魅力ポイント】 ・社員の「やりたい」想いを積極的にサポートしています。社員の声からスタートしている新規ビジネスも多数あります。 ・半導体SI企業はグローバルに展開しており、国際的なビジネス環境で活躍できる機会があるほか、グローバルトップ企業とのビジネスも多く業界最先端のプロジェクトに携わることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■SDCの組み上げ経験がある ■タイミングレポートからViolationの原因を特定し改善の戦略を練れる 【歓迎】■デバイスデータシート記載のDC, AC特性を理解できる 【本ポジションの魅力】 設計の最終工程における要であるSTA（静的タイミング解析）環境の構築から、SDCの作成、Violation発生時の解析、改善に向けたECO（Engineering Change Order）対応まで、裁量を持って進めていただける環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■機械・電気電子分野における何らかの技術職経験（設計、開発、生産技術、品質保証、評価、解析、設備保全等）■化学領域における何かしらのご経験 【当社について】 ■メーカーへの転籍実績多数 当社の退職理由の1位は案件先企業への転職が圧倒的多数です。 ■明確な評価制度の実装 グレード制を実装しており、何ができればグレードアップし年収が上がるかが明確です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】LSI／半導体設計エンジニアの実務経験(設計、検証等) 【入社後】全国38拠点と8か所の研修センターを備え、充実したフォロー体制でエンジニアの更なる成長を支援します。 【企業の魅力】東証スタンダード上場の平山HDグループに属し、強固な財務体質を誇る不況に強い安定企業です。 【やりがい】少しの経験から最先端の半導体開発に挑戦し、世界中のテクノロジーの進化を根底から支える大きな達成感があります。 【魅力】大手メーカー中心の長期案件が豊富で、多彩なキャリアチェンジを通じて市場価値を高められる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】下記いずれか1つ以上のご経験 ■Cadence Virtuosoによる設計経験■シリコンインターポーザ設計、半導体用TEG設計の経験■半導体設計CADのオペレーション経験が豊富■Linux上でのオペレーション経験 【歓迎】■半導体パッケージ設計経験■スクリプト言語（Python、Perlなど）によるCAD効率化経験■チームでの設計プロジェクト推進経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■Physical Design（バックエンド設計）の実務経験 ■Floorplan、P&R、STAいずれかの経験 ■Linux環境での設計・開発経験 【働き方】残業時間は月20H程、有給取得率72.6%、年間休日123日と働きやすい環境です。2023年度から等級制度を取り入れ、適切な評価ができるようになり、スキル・頑張りに応じて給与をあげられる仕組みに変更。定着率も向上し、長期就労しやすい環境に変革しています。 【風土】社内用チャットアプリがあり、気軽に相談できる風土。サークル活動も活発で風通しの良い社風です。 https://www.ostech-online-magazine.com/ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■チームワーク/協調性スキルレベル：レベル２：良好な関係を築け良い影響を与えている ■コミュニケーションスキル（理解力）：レベル２：質問の意図が理解できる ■コミュニケーションスキル（伝達力）：レベル２：お客様や上長などに、適切な言葉使いができる ■コミュニケーションスキル（折衝/交渉力）：レベル２：自分の考えや要求の返答について言語化、可視化できる ■ジョブに求められる役割：能動・非定型業務タイプ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：