東京都、半導体デバイス設計、転勤なしの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体のダイシング（切断）または研削工程に関する何らかの経験をお持ちの方 ※ダイシングブレード、切断装置、研削工具等の開発・評価・半導体の後工程に関わったことがある方等 ■海外出張が可能な方（短期の技術指導や打ち合わせがあります）※相談可能 【当社の魅力】 ■自宅近くにサテライトオフィスを設置可能。勤務地の相談にも柔軟に対応。 ■新規事業の立ち上げフェーズから参画できる貴重な機会 ■中国本社と連携し、グローバルな視点で製品開発に取り組める ■専門性を活かしながら、事業責任者として裁量をもって業務に取組める 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ★設計/開発のご経験を活かし、リードしていただける方を募集します！ 【必須】半導体製品やメモリの設計/開発のご経験(3年以上) 【歓迎】海外取引先との実務経験ある方 【魅力】■東証上場グループならではの安定基盤 ■資格取得支援や書籍購入費用負担などスキルアップを応援します！ ■全社残業平均11.5時間■育休・産休の取りやすい環境 ■ウォーターサーバー、フリースペースあり ■オフィスカジュアルOK ■リモートワーク相談可能 【魅力】台湾に海外拠点を構えている当社は更なるグローバル化およびアジア圏への進出を検討しており、様々な社内外人材とかかわることが可能 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】LSI／半導体設計エンジニアの実務経験(設計、検証等) 【入社後】全国38拠点と8か所の研修センターを備え、充実したフォロー体制でエンジニアの更なる成長を支援します。 【企業の魅力】東証スタンダード上場の平山HDグループに属し、強固な財務体質を誇る不況に強い安定企業です。 【やりがい】少しの経験から最先端の半導体開発に挑戦し、世界中のテクノロジーの進化を根底から支える大きな達成感があります。 【魅力】大手メーカー中心の長期案件が豊富で、多彩なキャリアチェンジを通じて市場価値を高められる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車