東京都、レイアウト設計/配線設計、リモート面接OKの転職・求人情報
- 正社員
パッケージ設計(RDLインターポーザや樹脂パッケージ担当)
日総工産株式会社✅年収目安500万以上×完全週休2日制 ✅各種手当/福利厚生充実
〒102-0083東京都千代田区麹町
月給40万円～56万5000円
応募資格 ・プリント基板やパッケージ基板の設計経験がある方（5年程度）...
- 正社員
パッケージ設計検証エンジニア
日総工産株式会社✨日総工産株式会社の「正社員」エンジニア募集／年収目安500万円以上
〒102-0083東京都千代田区麹町
月給30万円～45万5000円
応募資格 ・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれ...
派遣社員プリント配線板の設計支援エンジニア
株式会社フォーラムエンジニアリング20～40代活躍中◆月給35万円以上◆転勤なし◆東京都
〒135-0042東京都江東区木場
月給35万円～55万円
求めている人材 ＜応募条件＞ ■高卒以上 ■設計、開発、生産技術、生産...
業界未経験歓迎
無期雇用派遣
年間休日120日以上
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