東京都、レイアウト設計/配線設計、服装自由の転職・求人情報

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正社員
【東京23区内/千代田区】2nm世代のPDK開発業務半導体プロセス設計
株式会社メイテック
2nm世代のLSIを設計するためのPDK開発の業務で、＜1＞PcellおよびSchematic S...
東京都千代田区
月給26万1100円以上
必要な経験・能力等【必須】 PDK、カスタム設計フローに関する知見、...
業界未経験歓迎
年間休日120日以上
資格取得支援あり
+6個
派遣社員
【東京都/八王子市】医療機器(内視鏡)における基板設計業務/無期雇用派遣レイアウト設計/配線設計
株式会社メイテック
内視鏡製品に搭載される電子基板の設計業務をご担当いただきます。
東京都八王子市
月給26万1100円以上
必要な経験・能力等【必須】基板設計または回路設計の経験【歓迎】■C...
業界未経験歓迎
無期雇用派遣
年間休日120日以上
+7個
正社員
【東京_電子】【戦略】半導体レイアウト設計業務半導体プロセス設計
株式会社テクノプロ
最先端の半導体製品開発において、マスクレイアウト設計およびCADツールを用いた自動設計業務を担当し...
東京都23区
月給30万円～42万円
必要な経験・能力等【必須】・マスクレイアウト設計の経験、CADツール...
業界未経験歓迎
副業・WワークOK
年間休日120日以上
+6個
正社員
【東京/アナログLSIレイアウト設計】年間休日127日/国家プロジェクト案件など半導体デバイス設計
株式会社シキノハイテック
高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレ...
東京都港区
月給27万5000円～37万円
必要な経験・能力等【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイ...
業界未経験歓迎
年間休日120日以上
資格取得支援あり
+6個
正社員
【中央線沿線/週2リモートワーク可】車載用マイコンのデジタル回路設計業務! 回路設計
株式会社メイテック
3nm/5nm/7nmの先端プロセスノードを用いた半導体製品開発におけるレイアウト設計・検証業務を...
東京都23区
月給26万1100円以上
必要な経験・能力等【必須】■7nm以降の先端プロセスノードのレイアウ...
業界未経験歓迎
年間休日120日以上
資格取得支援あり
+6個
正社員
【東京】シリコンインターポーザの設計レイアウト設計/配線設計
株式会社テクノプロ
シリコンインターポーザの設計検討とCAD業務を担っていただきます。【業務内容変更範囲：当社業務全...
東京都23区
月給30万円～48万円
必要な経験・能力等【必須】 ■Cadence Virtuosoによる...
業界未経験歓迎
副業・WワークOK
年間休日120日以上
+6個
派遣社員
【東京都/千代田区】半導体のマスク設計業務/無期雇用派遣組込/制御設計/開発(アプリケーション)
株式会社メイテック
2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をお任せしま...
東京都千代田区
月給26万1100円以上
必要な経験・能力等【必須】OPCツールによるOPC処理／検証経験【...
業界未経験歓迎
無期雇用派遣
年間休日120日以上
+7個
派遣社員
【東京都/千代田区】RDLインターポーザ樹脂パッケージの設計業務/無期雇用派遣半導体デバイス設計
株式会社メイテック
2nm世代の2.5D実装技術で重要となるシリコンインターポーザ樹脂パッケージの設計業務業務をお任せ...
東京都千代田区
月給26万1100円以上
必要な経験・能力等【必須】プリント基板やパッケージ基板の設計経験／設...
業界未経験歓迎
無期雇用派遣
年間休日120日以上
+8個
派遣社員
【東京/千代田区】RDLインターポーザ樹脂パッケージの仕様設計/無期雇用派遣半導体プロセス設計
株式会社メイテック
2nm世代の2.5D実装技術で重要となるシリコンインターポーザ樹脂パッケージの仕様設計担当業務をお...
東京都千代田区
月給26万1100円以上
必要な経験・能力等【必須】プリント基板やパッケージ基板の設計経験、設...
業界未経験歓迎
無期雇用派遣
年間休日120日以上
+8個
正社員
【東京_電子】半導体レイアウト設計業務その他組込/制御設計/開発
株式会社テクノプロ
■半導体マスクレイアウト設計■CADツールの環境構築・メンテナンス・カスタマイズ■Excelを用い...
東京都千代田区
月給30万円～42万円
必要な経験・能力等【必須】■マスクレイアウト設計の経験、CADツール...
業界未経験歓迎
副業・WワークOK
年間休日120日以上
+6個
派遣社員
【東京都/千代田区】2nm世代LSIのTEGパッケージ設計業務/無期雇用派遣回路設計
株式会社メイテック
2nm世代LSIのTEGパッケージ設計業務をお任せします。
東京都千代田区
月給26万1100円以上
必要な経験・能力等【必須】プリント基板やパッケージ基板の設計経験／設...
業界未経験歓迎
無期雇用派遣
年間休日120日以上
+8個
正社員
【東京_電気設計】パッケージ設計エンジニア(RDLインターポーザ/樹脂) 半導体デバイス設計
株式会社テクノプロ
半導体パッケージの設計業務を担当。■製造性/仕様書の確認、不備チェック■概略仕様の理解および工数見...
東京都千代田区
月給25万円～45万円
必要な経験・能力等【必須経験】■プリント基板またはパッケージ基板の設...
業界未経験歓迎
副業・WワークOK
年間休日120日以上
+7個

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【東京23区内/千代田区】2nm世代のPDK開発業務 半導体プロセス設計

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【東京】シリコンインターポーザの設計 レイアウト設計/配線設計

【東京都/千代田区】半導体のマスク設計業務/無期雇用派遣 組込/制御設計/開発(アプリケーション)

【東京都/千代田区】RDLインターポーザ樹脂パッケージの設計業務/無期雇用派遣 半導体デバイス設計

【東京/千代田区】RDLインターポーザ樹脂パッケージの仕様設計/無期雇用派遣 半導体プロセス設計

【東京_電子】半導体レイアウト設計業務 その他組込/制御設計/開発

【東京都/千代田区】2nm世代LSIのTEGパッケージ設計業務/無期雇用派遣 回路設計

【東京_電気設計】パッケージ設計エンジニア(RDLインターポーザ/樹脂) 半導体デバイス設計

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【東京】シリコンインターポーザの設計レイアウト設計/配線設計

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【東京都/千代田区】RDLインターポーザ樹脂パッケージの設計業務/無期雇用派遣半導体デバイス設計

【東京/千代田区】RDLインターポーザ樹脂パッケージの仕様設計/無期雇用派遣半導体プロセス設計

【東京_電子】半導体レイアウト設計業務その他組込/制御設計/開発

【東京都/千代田区】2nm世代LSIのTEGパッケージ設計業務/無期雇用派遣回路設計

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