東京都、筐体設計、連続休暇取得可能の転職・求人情報

求めている人材 ■WEB説明会について ご応募いただいた方は基本的にご参加いただけます！※定員を超えた場合は応募先着順です。 下記は本選考の要件です。 ■必要な経験/スキル ・3D-CADもしくは基板設計CADの操作 ・外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計いずれかの分野での製品レベルでの設計 ■歓迎経験/スキル ・製品設計実務経験 ・部品製造実務経験 ・基板設計実務経験 ・カメラや光学機器に関する開発経験 ・カメラ好きな方 ■関連技術キーワード 機構設計、放熱設計、防振設計、静音設計、小型軽量化設計、外装設計、加飾技術、流体力学、CAE解析技術、金型知識 基板設計、高密度実装、フレキシブルプリント基板設計、EMC対応技術、ハーネス設計 光学設計、鏡筒設計、駆動機構設計、モーター、エンコーダー、フィードバック制御 ■求める人物像 新たな取り組みを自発的に提案し、積極的に挑戦していく姿勢 /新しい技術やトレンドに対して常に学び続ける姿勢 協調性が高い：チームでの協働が求められるため、他のメンバーと円滑にコミュニケーションを取れることが望ましい リーダーシップの発揮：将来的にプロジェクトリーダーやチームリーダーとして活躍したいという志向