東京都、半導体、700万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■半導体開発におけるリーダーのご経験■デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ■SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）■AIに関する知識・開発経験■機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験■HPC開発に関する知識・開発経験■半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験■暗号・セキュリティに関する知識・開発経験■機能安全に関する知識・開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：