東京都、半導体、200万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■ウェハの表面分析技術、ウェハ・試験片での洗浄試験、クリーンルーム内での作業、装置立ち上げ ■超純水製造システムに関する技術、顧客現場での現場試験の経験 【歓迎】1.半導体製造プロセスの洗浄技術開発の経験 2.半導体製造装置の技術営業の経験 3.水処理会社での設計や技術開発の経験 【やりがい】 加速度的に成長を続ける世界の半導体産業をお客様としており、半導体産業における最先端の技術課題にチャレンジすることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで、以下いずれかを満たす方 ■半導体製造プロセスまたは半導体製造装置に関する実務経験 ■プラズマエッチングまたは成膜プロセス（CVD、ALD等）いずれかに関する知識・経験（大学での研究でも可） 【歓迎】■英語による技術的なコミュニケーションに抵抗がない方 ■技術課題の分析・評価および実験計画立案の経験 ■エッチングプロセス開発およびエッチングメカニズム解析の経験 ■成膜プロセス（ALD、CVD、PVD等）の開発経験 ■ロジック・メモリなど半導体デバイス構造に関する知識 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【何れか必須】■半導体IP/SoC開発経験3年以上■半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験5年以上■組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知見■深層学習アルゴリズム開発/評価(学習/量 子化/軽量化)■Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験【言語】：C/C++/Python/tcl 【当社事業】昨今の世界的な自動車の変革期に伴い、自動運転技術を実現するセンシング技術、画像認識技術などの最先端技術の開発、モビリティ社会を実現する最先端技術開発を牽引。半導体やソフトウェア、電気自動車部品など幅広い事業を展開しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験 【Hondaの半導体開発】従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社・サプライヤーからの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために，ロジック半導体の手の内化が必要であり，ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。勤務地である栃木の研究所には、評価ラボがあり、実際の車を見ながら車載開発に取り組むメンバーと研究開発を進められます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ★安定基盤を持つ王子HDグループで、専門知識を活かしませんか？ 【必須】■ドライエッチング装置で微細加工(プロセス開発)が可能な方 ■ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方 【魅力】 王子グループという国内でも有数の組織にて急成長中の事業に携われる上、母体が大きいためリスク低くグループ内でのパイオニアとしてチャレンジできる環境が整っております。もう一段階成長したい方は是非！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】3年以上の業務経験 ※学生時代のご経験も歓迎 ■SoCの応用技術、FAEの実務経験 ■組込みソフトウェアのSoC実装経験 ■プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPのFAE経験 【職場紹介】当職場（SoC研究開発部 SoC開発室）はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■論理設計■MASに基づくブロックレベル設計■論理合成／タイミング解析■論理検証■合成スクリプト■システム検証■メモリシステムに関する知見 【歓迎】■マイクロプロセッサ■チップセット設計■エラー検出／訂正技術■デザインオートメーション 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■半導体開発におけるリーダーのご経験■デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ■SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）■AIに関する知識・開発経験■機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験■HPC開発に関する知識・開発経験■半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験■暗号・セキュリティに関する知識・開発経験■機能安全に関する知識・開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■自動車業務の業務経験、冷却設計の経験 ■Creoの使用経験 【歓迎】インバーターモジュール設計経験 ◆キャリアアップイメージ：先端技術に携わることが可能です。今後伸びていくEV開発の肝となるインバーターに携わることで、キャリアの幅が広がります。 ◆就業形態：在宅可能。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：