求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧  ✬【応募条件・専門性】 SPICEモデリング、 SPICEシミュレーション、 半導体デバイス、BSIM等の モデルファイルに関する深い知識 TEG設計・レイアウトに関する知識  ✬【応募条件・経験】 CMOSトランジスタ または受動素子のモデリング SPICEシミュレーション 半導体デバイス開発 高周波回路設計またはデバイス開発 スクリプト言語使用経験 (Python, Perl, Rなど)  ✬【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso等）  ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力  ✬【歓迎条件・関連キーワード】 RF、1/fノイズ、LLEモデリング経験  ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

設計技術・SPICEモデリング

年休128★国家プロジェクト企業★支援1.7兆円以上

必要な経験・能力等 ★安定基盤を持つ王子HDグループで、専門知識を活かしませんか？ 【必須】■ドライエッチング装置で微細加工(プロセス開発)が可能な方 ■ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方  【魅力】 王子グループという国内でも有数の組織にて急成長中の事業に携われる上、母体が大きいためリスク低くグループ内でのパイオニアとしてチャレンジできる環境が整っております。もう一段階成長したい方は是非！  学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

【東京/ドライエッチング加工の研究開発】一部上場の王子HDグループ/年休123日 半導体研究開発

日本を代表する製紙企業「王子グループ」にて、研究開発部門の強化、新事業分野への拡充を目的としたドライエッチングプロセスの開発や機器のメンテナンス業務をお任せいたします。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧  以下いずれかのスキルが必須です。  ✬【応募条件1】 物理設計、DFT設計手法開発 またはDFT回路設計に関わる 半導体エンジニアとしての実務3年以上  ✬【応募条件2】 故障診断、故障解析、 歩留解析に関する実務経験または知識  ✬【応募条件3】 ファンドリーやEDAベンダーとの 交渉実務経験、またはそれに 匹敵する職務経験を有する方。  ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力  ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

設計技術・DFT設計・開発エンジニア

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧  ✬【応募条件1】 下記いずれかの経験を持つ方  - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル  ✬【応募条件2】 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上  ✬【語学レベル】 TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力  ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

東京都、半導体、語学力を活かせるの転職・求人情報

設計技術・SPICEモデリング

【東京/ドライエッチング加工の研究開発】一部上場の王子HDグループ/年休123日半導体研究開発

設計技術・DFT設計・開発エンジニア

技術開発・Lithoエキスパート

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