大阪府、半導体プロセス設計、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】BAW/SAWフィルターおよび半導体デバイスにおけるプロセス技術・装置技術のご経験（特に成膜/めっきプロセス） ※目安：5年以上 【歓迎】 ■成膜/めっき以外のプロセスにおけるFDC・装置ログデータを用いた装置モニタリングのご経験、またはAPC手法・システムの構築経験 ■課題に対して恐れずに挑戦し、積極的かつ前向きに取り組む姿勢 ■論理的思考を通じて課題解決に取り組む能力 ■組織全体の最適化を考え、実行に移すことができる能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

求める人材: 【即戦力半導体プロセス開発エンジニア大歓迎！】 ◎半導体プロセス開発実務経験者の方（担当工程、経験年数、言語は問いません） ◎あらゆる工程のポジションをご用意しています。まずはご相談ください。 ◎経験が浅い方やブランクがある方もご相談ください。 【歓迎する能力・経験値】 ・PM/PLの経験がある方 ・後輩の育成経験がある方