大阪府のfieldの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系出身の方（業界・職種未経験、第二新卒歓迎） ■英語力：日常会話レベル（マニュアル読解等） 【歓迎 ■理化学機器・分析機器の使用経験、半導体業界経験がある方 【魅力】■スケジュールは案件を考慮し適正分配。将来は海外研修や国内外プロジェクトを通じ専門性を高め、マネジメントや海外ポジション等、多彩なキャリアを描けます。■サポート体制も万全：当社製品は現在、国内900台以上が稼働中。大規模な案件には2～3名のチームで対応。 ■充実の研修プログラム；入社後3カ月～1年は先輩に同行し、基礎を学びます。3年かけてプロフェッショナルを目指します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■理系出身の方 ※業界・職種未経験、第二新卒歓迎！ ■英語力：日常会話レベル（マニュアル読解等） 【歓迎 ■理化学機器・分析機器の使用経験、半導体業界経験がある方 【魅力】■スケジュールは案件を考慮し適正分配。将来は海外研修や国内外プロジェクトを通じ専門性を高め、マネジメントや海外ポジション等、多彩なキャリアを描けます。■サポート体制も万全：当社製品は現在、国内900台以上が稼働中。大規模な案件には2～3名のチームで対応。 ■充実の研修プログラム；入社後3カ月～1年は先輩に同行し、基礎を学びます。3年かけてプロフェッショナルを目指します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】 ■Salesforceのシステム導入において上流フェーズの実務経験3年以上 ■お客様との要件整理や各種折衝を主体的に推進した経験 ■日本語がネイティブレベルであること（4技能：聴く、話す、読む、書く） 【歓迎】 ■基本設計、データ移行、データ連携の知見・経験 ■Salesforce導入プロジェクトにおけるリーダーまたはサブリーダー経験 ■Salesforce Field Serviceの製品スキル・導入経験 ■mitoco Xの製品スキル・導入経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

求める人材: 【必要資格】 1級建築施工管理技士,2級建築施工管理技士,一級建築士,二級建築士 ■必須条件： ・工事監理業務または、建築設計／構造設計／設備設計の経験 ・建築士／建築施工管理技士の資格をお持ちの方 ＜必要資格＞ 必要条件：建築士一級、建築士二級、建築施工管理技士1級、建築施工管理技士2級、建築施工管理技士補1級