必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子部品及び半導体業界での開発技術者のご経験（目安：5年以上） ■電子部品及び半導体製造工程(ドライエッチング、メタル成膜、酸化膜成膜 等)に関する知識  【当社について】 ■パワーアンプモジュール世界トップクラスのシェアを誇る米スカイワークス社100％出資企業。5G対応の新高性能フィルターを開発しています。スマートフォンにとどまらず、IoT化の加速によるニーズ拡大と共に急成長中です。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

【大阪】 Staff Packaging Engineer(Integ & Wafer Bonding)/年休127日/業績 機械生産技術

■Staff Packaging Engineer職(Integ & Wafer Bonding）として、主に以下の業務をお任せいたします。

必要な経験・能力等 【必須】半導体モジュールの知識・経験、または電気回路の設計経験 【歓迎】パワエレ、電源装置、インバーター等の開発経験。 培った技術を継承し、開発チームを牽引する意欲を重視します。  【採用背景/魅力】 ■5年から10年先を見据えた組織強化と技術継承を目的とした中核人材の募集です。分業制の枠を超え、自社製品の最上流工程から一貫して関与できる裁量があります。 ■経験やスキルを正当に評価する報酬体系が整っており、技術者としての市場価値を高められます。持続可能な社会の実現に向けて需要が拡大する強電分野において、技術を通じて直接的に貢献できるポジションです。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

【大阪/パワー半導体開発】経験者募集/東証上場/企画から評価まで関与可能 半導体プロセス設計

■産業用ロボットや太陽光発電設備等に搭載される、自社ブランド「SanRex」のパワー半導体開発を主導します。ウエハから最終製品まで自社生産する強みを活かし、システム全体の最適化を図る重要な役割です。

求める人材:  （必要経験・資格） ・以下デジタル回路設計に関するなんらかの経験 論理設計（RTL設計）、検証 デジタルレイアウト設計経験:フロアプラン～P&amp;R（自動配置配線）、物理検証など ・FPGA  （歓迎資格・免許） ・リーダー経験 ・ブリッジ経験 ・DFT/STA経験

デジタルLSI設計リーダー

グローバルに展開している大手企業でともに活躍しませんか？＜年休122日！＞

求める人材:  以下のいずれかに該当する方 ・建築・土木を除く理系学科を卒業された方 ・エンジニアとしての実務経験がある方（3年未満も可） ※スムーズに日本語の読み書きができる方

大阪市（大阪府）、半導体プロセス設計、退職金ありの転職・求人情報

【大阪】 Staff Packaging Engineer(Integ & Wafer Bonding)/年休127日/業績機械生産技術

【大阪/パワー半導体開発】経験者募集/東証上場/企画から評価まで関与可能半導体プロセス設計

デジタルLSI設計リーダー

半導体を開発するプロセスエンジニア[15283・0925]

半導体のプロセス開発とデータ解析を行うエンジニアスタッフ[15283・0909]

【理学療法士(PT)向け】子ども向けオンライン運動コーチ(フルリモート/業務委託/週1〜)

理学療法士(PT)資格を活かす在宅副業|子ども向けオンライン運動コーチ

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