門真市（大阪府）、研究、海外勤務・海外出張ありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電子基材及びICに関する技術開発経験5年目安■半導体デバイス及び実装技術の知識■一般化学及び樹脂材料の機械物性やレオロジーの知識■実装評価や電子基材の加工性評価スキル 【歓迎】■有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかの研究開発経験■材料物性評価、分析スキル■LINUX OS、各種プログラミング言語（Python等）のスキル■新規技術開発等への強い意欲と行動力■積極性と自律的思考■社交性、コミュニケーション能力、協調性■専門分野以外の技術の習得意欲 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高速デジタル伝送機器またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおける3年以上の実務経験■プリント基板の製造プロセスや信頼性評価の基礎知識■顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓 や新商品企画・開発を推進した経験を有する方■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】■高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識■プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計■半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験■海外駐在や海外プロジェクト推進の経験■技術知見を活かして顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電子基材及びICに関する技術開発経験(5年目安)■半導体デバイス及び実装技術の知識■一般化学及び樹脂材料の機械物性やレオロジーの知識■実装評価や電子基材の加工性評価スキル 【歓迎】■有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかの研究開発経験■材料物性評価、分析スキル■LINUX OS、各種プログラミング言語（Python等）のスキル■新規技術開発等への強い意欲と行動力■積極性と自律的思考■社交性、コミュニケーション能力、協調性■専門分野以外の技術の習得意欲 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：