門真市（大阪府）、マーケティング・広告・宣伝、在宅勤務（リモートワーク）OKの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■広報宣伝またはEC運用、デジタルマーケティングの実務経験2年以上 (Google Analystic, Amazon管理画面を用いた数値分析に抵抗が無い方) ■英語での実務遂行能力(TOEIC 600点以上) ※現地代理店・法人との商談・調整 【歓迎】■デジタル・SNS広告、公式SNSの運用経験 ■マーケティングリサーチ経験 ■海外市場向けの業務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高速デジタル伝送機器またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおける3年以上の実務経験■プリント基板の製造プロセスや信頼性評価の基礎知識■顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓 や新商品企画・開発を推進した経験を有する方■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】■高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識■プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計■半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験■海外駐在や海外プロジェクト推進の経験■技術知見を活かして顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■オートモーティブ市場および分野に5年以上従事している方 ■顧客、社内外関係者と英語によるビジネス折衝ができること ■インバータパワーモジュール、ADAS・自動運転、DC-DCコンバータ、OBCに関するどれかの知識（構成部品の材料特性、実装プロセス、実装信頼性、電気特性のどれか)がある方 ■業界の変化点を把握、物事を包括的に判断し、市場開拓、新商品開発が企画できる方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■オートモーティブ市場および分野に5年以上従事している方 ■顧客、社内外関係者と英語によるビジネス折衝ができること ■インバータパワーモジュール、ADAS・自動運転、DC-DCコンバータ、OBCに関するどれかの知識（構成部品の材料特性、実装プロセス、実装信頼性、電気特性のどれか)がある方 ■業界の変化点を把握、物事を包括的に判断し、市場開拓、新商品開発が企画できる方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：