新潟県、レイアウト設計/配線設計、200万円以上の転職・求人情報

年収400～700万円|東証プライム上場/需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業/TOPPA...

大手国内メーカーを支える当社のエンジニアとして、適性に応じて機械・電気・組込・化学・ITエンジニア...

半導体パッケージ基板の設計開発をご担当いただきます。(顧客との仕様検討～基盤設計) ■FCBGA(...

電気・電子回路の設計や評価に関わる仕事です。実務経験を活かせます。配属分野に応じた研修・キャリア相...

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