応募条件 パッケージもいしくはプリント基板の設計スキルある方  【求める人物像】 ・自分で仕事を見つけ、行動できる人 ・他者と積極的にコミュニケーションできる人  【必要資格】 普通自動車第一種運転免許（AT限定可）  【優遇要件】 下記ツールの使用経験がある方 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro（APD X、APD Plus) ・KLA＋社 InCAM Pro ・ANSYS Mechanical、HFSS ・設計インフラ管理やMATLABを活用した検査ログ解析ができるシステムエンジニア経験 ・英語を使用した業務経験ある方  学歴 大学

(新潟)FC-BGAサブストレートの設計技術

年収400～700万円|東証プライム上場/需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業/TOPPAN株式会社|42521

必要な経験・能力等 【必須】ハード・ソフト問わず設計経験がある方 【当社の魅力】1.顧客基盤の盤石性：ただ案件数が多いだけでなく、国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有していることから  「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。 2．製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく：メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

【新潟_電子設計】半導体パッケージ基板の設計開発 レイアウト設計/配線設計

半導体パッケージ基板の設計開発をご担当いただきます。(顧客との仕様検討～基盤設計) ■FCBGA(半導体パッケージ)基板設計(ツール：CAD/CAM)■設計データ検証/解析■製造用データ編集■製造データ作成と払い出し

必要な経験・能力等 【必須】■Allegroを使用した基板設計または設計データの作成・編集経験をお持ちの方 【歓迎】■半導体関連基板の設計経験をお持ちの方 ■製造工程設計やプロセス改善に携わった経験をお持ちの方  【働く環境】ビジネスマナー研修、技術基礎研修、現場研修、フォローアップ研修等、様々な研修でスキルアップのフォローを手厚く行っています。また業界で唯一スクール会社(KENスクール)を子会社に保有し、IT系資格～CAD資格までキャリアアップに必要な資格を個別に学べる環境も整っています。社内・社外(取引先)での交流が多く、サークル活動やイベントの参加も盛んなため、エンジニア同士のつながりも活発です。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

【新潟県新発田市】高密度基板の製造設計/年休123日/無期雇用派遣 レイアウト設計/配線設計

半導体や電子機器向け高密度基板の製造用設計データの作成・編集をご担当いただきます。Allegroを使用し、配線パターンや各層の確認・修正、Gerberデータの作成に携われる環境です。

求める人材:  【必須条件】 ・Allegroを使用した基板設計または設計データの作成・編集経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ・半導体関連基板の設計経験をお持ちの方 ・製造工程設計やプロセス改善に携わった経験をお持ちの方

新発田市（新潟県）、レイアウト設計/配線設計、経験者歓迎の転職・求人情報

(新潟)FC-BGAサブストレートの設計技術

【新潟_電子設計】半導体パッケージ基板の設計開発レイアウト設計/配線設計

【新潟県新発田市】高密度基板の製造設計/年休123日/無期雇用派遣レイアウト設計/配線設計

電気・電子回路設計エンジニア

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