三重県、半導体生産技術、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】※半導体業界未経験の方も歓迎します※ ■生産設備や製造装置における保守メンテナンス、運用管理、または稼働改善の実務経験をお持ちの方 ★電子部品、ディスプレイ、精密機械、自動車部品などの業界出身者を想定しております。 【業務のやりがい・魅力】 現在、日々のルーティン的なトラブル対応や、決められた保守運用の枠組みに物足りなさを感じている方にとって、当社の研究開発ラインはご自身の裁量で「仕組み作り」から携われる絶好の環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ・半導体プロセスエンジニアもしくは半導体設備エンジニア経験者 ・英語スキルをお持ちの方（目安TOEIC600以上） 【歓迎】 ・スパッタ，薄膜形成，CMPのいずれかのModule技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・中国語スキルをお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業での業務改善・効率化・IT活用の実務経験 ■高専卒以上【歓迎】■生産技術・プロセス改善経験 ■自動化システム導入経験 ■データ分析・集計スキル ■半導体経験 ■TOEIC400点以上 【当社について】2019年10月世界有数の半導体製造会社UMCのグループ会社となりました。これまでの製造実績を基に、日本の半導体産業の競争力を高め、ビジネス基盤が更に強固になりました。◆労働組合も存在し労使対等に仕事も行っているので、安心して働ける環境があります。年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験【歓迎】■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、 技術支援など、グローバルな連携経験■半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する知見（例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術）■製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験■統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界での技術職経験（プロセス・製品技術・品質・後工程等）【歓迎】■PI経験 ■Product Engineer経験 ■Yield Engineer経験 ■FAE経験 ■英語/中国語スキル 【当社の魅力】世界第3位のファウンドリメーカーUMCグループの一員。車載・産業・センサなど多様な製品に携わり、400社以上の顧客基盤を持つ安定企業です。幅広い業界と取引しているため市況変動の影響を受けにくく、年間休日126日、労働組合もあるため安心して長期就業できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関連分野での実務経験 3年以上■他部門(プロセス、設計、品質等)との技術的な調整・合意形成の実務経験■英語の技術文書(仕様書・国際学会論文等)読解、テキストコミュニケーション(メール等) 【本ポジションの魅力】自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門を跨いだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 半導体業界経験者優遇！ 【必須】・生産ラインや設備の改良・改善経験のある方 ・設備管理、新規ライン構築経験のある方 【歓迎】・半導体装置メーカーでの開発業務経験・半導体プロセス開発業務経験・Moduleプロセスの開発業務経験・プロセスインテグレーションの業務経験・後工程の開発業務経験・生産技術関連の業務経験・異業種での生産技術や設備技術に携わった技術者歓迎・英語スキル(Toeic 500点程度）【魅力】年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ●下記に該当する方 ・回路基板の開発･製造･生産技術等の知識保有者 or 経験者 【所属事業部門の概要】HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ■無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方■結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方■半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方■半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方【歓迎】下記のいずれかの知識・経験を有している方■気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験■SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識等 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：