京都府、半導体フィールド/サポートエンジニアの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■製造業での何かしらの実務経験(製品メンテナンス、製造オペレーター、生産技術、フィールドエンジニアなど) ■国内および国外への出張が可能な方 【歓迎】■半導体・ディスプレイ業界での実務経験 ■土日休みや有休消化率が高い環境でワークライフバランスを整えたい方 【魅力】世界中のエンジニアで構成される特命チームの一員として、最新技術に触れながらスキルを磨けます。入社1年目から高収入を目指せる給与体系に加え、ほぼカレンダー通りの土日祝休みで年間休日は122日。オンとオフのメリハリをつけて働ける環境が整っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■設備保全の経験 ■サービスエンジニアorフィールドエンジニアの経験 ■生産技術の経験 ■制御設計の経験 ■電気回路設計 ■ソフトウェアの開発経験 (使用言語）C#、.net、C++、VC、VB.net、VBA、SEMI規格(SECS/GEM)等 プログラミング言語については入社後の研修で教育を行いますので、高いスキルレベルでなくてもご活躍いただけます。 ＜キャリアパス＞ 将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】●金型や部品などの機械設計経験 ●モールド成形プロセスの生産技術経験 【歓迎】●3D CADを用いた設計経験(3年以上) ●半導体モールド成形プロセスの業務経験 ●英語での仕様書確認・メール対応ができる方 ●機械工学・電気電子工学・材料工学いずれかの知識 【仕事の魅力】金型設計や生産技術経験を活かし、当社モールディング装置の強みを支える金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして顧客課題の解決に関われます。技術研修を通じて専門性を高めながら成長できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車