神奈川県、研究、連続休暇取得可能の転職・求人情報

求めている人材 ✅必須条件 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■大卒以上 ■国家試験 情報処理技術者試験（IPA)の レベル1～2以上 └＜具体的には＞ ＊ITパスポート試験 ＊基本情報技術者試験 以上を希望 ✅以下の経験がある方歓迎 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■IT導入、IT保守の経験 ■マクロ、プログラム作成経験 ■データベース設計、運用経験 ■半導体プロセスの生産実行システムの 構築・導入・維持の知識・経験を 有する方 ■半導体オンライン装置の通信 （SEMI GEM300）の経験者 ✅求める人物像 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■チームワークで業務を推進できる人 ■新しい業務に対して 前向きに取り組める人 【関連職種キーワード】 工場DX／スマートファクトリー／ プログラミング／IT／ネットワーク／ データベース

求めている人材 【業界不問】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識がある方 【歓迎要件】 ◎下記の知識または興味のある方 ・有機/無機材料の研究開発 ・量産プラントの化学工学設計 ・化学物質の法規制 ・インク・色材関連の研究開発 【求める人物像】 ・未知の現象を面白がれる方

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・画像処理、新規要素技術に関する基礎的な知識と経験 ・画像入力技術、画像出力技術に関する基礎的な知識と経験 ・明るい対応でポジティブな思考を備えている方 ・協調性がありチームワークを重んじる方

求めている人材 ＜必須要件・経験・スキル＞ ■大卒以上 ＜歓迎要件＞ ■画像処理の基礎的な知識 ■C/C++プログラム開発経験 （製品、アプリケーション、解析ツールetc） ■次の技術のいずれかを有する人 ・画像処理技術 ・ディープラーニング/AI技術 ・データ分析・活用 ・AI・IoT・ビッグデータ ・PCアプリ（Windows/Mac/Linux） ・組み込み機器ソフトウェア開発 ・画像処理IC制御 ■向上心とやる気がある方 ■製品のソフトウエア開発スキル （機能設計、詳細設計／実装、テスト、障害解析） ✨基礎的な研修は充実しています。 ✨必要に応じて分野のエキスパートが 指導いたします。 ✨また、プロジェクトマネジメントや 品質マネジメントに興味があり グループを引っ張れる人も大歓迎です。

求めている人材 【求める人物像】 ■新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ■自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 ■事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 ■関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方 ■想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■機械、物理、電気の基礎知識を有して、 高密度パッケージング・ 高速信号シミュレーション・ EMCモデリング業務に携わった経験がある方 ＜歓迎条件＞ ■LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、 FPC実装などの半導体デバイスの 実装技術に関わる実務経験 ■解析（応力解析、振動解析、熱解析、 流体解析、電磁界解析）ができ、 解析結果を評価できる経験 ■SI解析／PI解析の実務経験 ■電磁界解析／熱解析の実務経験 ■電源回路設計の実務経験 ■新規LSI開発におけるチップ、 パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験

求めている人材 【求める人物像】 ■新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ■自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 ■事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 ■関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方 ■想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■機械、物理、電気の基礎知識を有して、 高密度パッケージング・ 高速信号シミュレーション・ EMCモデリング業務に携わった経験がある方 ＜歓迎条件＞ ■LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、 FPC実装などの半導体デバイスの 実装技術に関わる実務経験 ■解析（応力解析、振動解析、熱解析、 流体解析、電磁界解析）ができ、 解析結果を評価できる経験 ■SI解析／PI解析の実務経験 ■電磁界解析／熱解析の実務経験 ■電源回路設計の実務経験 ■新規LSI開発におけるチップ、 パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験

求めている人材 【必須条件】 ・大卒以上

求めている人材 【求める人物像】 ■新しい技術や業務に意欲的に取り組める方 ■難しい技術や業務も諦めずに根気よく取り組める方 ■協調性があり、明るく快活な方、チームワークを重視できる方 ■仕事の依頼元と積極的にコミュニケーションできる方 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■板金プレス部品の加工や精密部品の材料加工 （「レーザー加工技術」及び「切削加工技術」等） に関する実務経験や知識 ■金属材料に関する知識 ■部品の測定、評価、シミュレーション、 コスト試算、特許等に関する知識があればベター ＜歓迎条件＞ ■EXCELのマクロ作成やC言語、 Python等のプログラミングスキル ■AIツールを活用したデータサイエンスに関する知識 ■金型設計や射出成形の知識や経験 ■塑性加工解析、応力解析、熱解析、 流体解析等の解析スキル キヤノンの次世代を担うことを 期待されるメディカル事業に ぜひ、あなたの力をお貸しください。 人々の健康のため、 そしてキヤノンの未来のために 一緒にがんばりましょう！！

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 【必要な経験/スキル（下記のいずれか、もしくは複数）】 ・有機/無機材料の研究開発 ・量産プラントの化学工学設計 ・化学物質の法規制業務 【あると望ましい経験/スキル】 ・インク・色材関連の研究開発業務経験者 【求める人物像】 ・未知の現象を面白がれる方

求めている人材 ■WEB説明会について ご応募いただいた方は基本的にご参加いただけます！※定員を超えた場合は応募先着順です。 下記は本選考の要件です。 【必須条件】 ■下記いずれかの経験、知識のある方 ・高分子系材料に関する基礎知識、化学分析技術の基礎知識 ・高分子系材料に関する詳細知識、化学分析技術に関する詳細知識、樹脂orゴムなどの高分子系複合材料開発に関する実務経験 【歓迎条件】 ・有機/高分子材料合成に関する基礎知識、樹脂・ゴムなどの高分子系複合材料開発に関する実務経験、特許執筆経験 ・テーマリーダーとしての研究開発チームマネジメント経験、材料および樹脂部材の量産化経験、特許執筆経験 【求める人物像】 ■協調性を持って仕事に取り組める方 ■高分子系複合材料技術者として成長を目指している方 【関連技術キーワード】 高分子系材料、樹脂、ゴム、材料合成、複合部材、材料分析