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半導体デバイスの実装設計・パッケージ開発エンジニア
キヤノン株式会社252-1124神奈川県綾瀬市吉岡2596
月給24万円~50万円
求めている人材 【必須要件】 ・大学卒業以上 ・機械、物理、化学、電気等の業務の知見がある方 【歓迎要件】 ・光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる知見 ・基板設計に関わる知見 ・加工装置のメカ設計及び電気設計に関わる知見 ■求める人物像 ・新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ・関連部門と連携して仕事ができる方
業界未経験歓迎
年間休日120日以上
資格取得支援あり
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