兵庫県、半導体生産技術、家賃補助・住宅手当ありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット（洗浄、エッチング）プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プロセス開発などのエンジニアリング業務経験 【歓迎条件】 ・理工学部出身者:化学、電気工学、電子工学 ・エクセル（表計算・グラフ作成）、パワーポイントを使用した資料の作成、報告経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】 ・各種ウエハの洗浄フローの確立のご経験 ・新規RCA洗浄機の立上げ、室内環境の改良などのご経験 【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体パッケージ開発経験者/半導体後工程に関する経験者/熱解析、応力解析等のシミュレーション経験者/材料開発・プロセス開発・生産技術のご経験者など ■近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】(1)半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 (2)材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションいずれかのご経験 ※長期的なキャリア形成を見据え、幅広い知見を歓迎します。 【歓迎】■半導体パッケージの開発経験■半導体後工程に関する業務経験■熱解析や応力解析などのシミュレーション経験 【求める人物像】AIや自動車など社会を支える半導体需要の拡大に技術で貢献したい方。様々な専門性を持つメンバーと協調し、製品化・量産化まで一貫して携わりたい方に最適な環境です。これまでの専門スキルを活かし、さらなる技術力の向上を目指す方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】設備関連の機械設計経験のある方もしくは設備（オペレーション・メンテナンスなど）に携わったことのある方 【歓迎】半導体前工程（ウエハ加工）の生産技術に携わった経験のある方 【当社の強み】派遣事業だけではなく設計受託、研究支援、自社製品を開発・製造するメーカー機能を持つため、顧客の技術的な課題に対して 幅広いニーズでお応えできる事業展開を行っております。 【当社の魅力】大手メーカーから研究施設まで様々な最先端技術を持った職場で経験を積むことができます。キャリアプランに応じて、スキルを磨くことに専念することもでき、マネジメントに取り組むことも可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：