兵庫県、半導体生産技術、年間休日120日以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■PLC設計経験 ■設備・装置に関する制御設計経験 【歓迎】■安衛法・消防法など、設備に関する法規関連の知見 【魅力ポイント】 大型工場の設備導入・移設・新設のプロジェクトにて、 実務主担当レベルでの経験を積むことが可能。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット（洗浄、エッチング）プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プロセス開発などのエンジニアリング業務経験 【歓迎条件】 ・理工学部出身者:化学、電気工学、電子工学 ・エクセル（表計算・グラフ作成）、パワーポイントを使用した資料の作成、報告経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ●下記に該当する方 ・必須：半導体ウエハプロセス業務経験(目安：3年以上) ・歓迎：特定高圧ガス取扱主任者 ●担当工程はウエハプロセスにおけるリソグラフィーから成膜加工、処理、チップ小片化工程です。 ●化合物半導体基板(GaAs, GaN, InP, SiC)などデバイス全般の技術開発に携わることになります。製品開発段階から製造プロセス決定に大きく関与し、プロセスの立上げを実施する上では担当工程のみならず、前後の工程やデバイス構造を把握したうえでの検討も必要となり、課内や関係部署との連携も重要となります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体パッケージ開発経験者/半導体後工程に関する経験者/熱解析、応力解析等のシミュレーション経験者/材料開発・プロセス開発・生産技術のご経験者など ■近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】設備導入検討、ベンダー調整経験 【歓迎】法規関連知識、プロジェクト推進能力 【ツール/開発環境】Auto-CAD 【魅力】設備新設・移設プロジェクトの主担当のためプロジェクト推進経験が得られます。また半導体素材加工知見や設備新設/導入の機械的知見も得ることができるため、今後はメーカーの設備投資案件・プロジェクトリーダーへのワークに繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■設備導入経験者、機械、電気の設計経験 【尚可】■半導体製造装置の導入・立上げ経験 ■生産技術・設備技術の実務経験 ■工事仕様書作成、設備ベンダー管理の経験 ■クリーンルーム設備に関する知識 【当社の魅力】[1]分野によってはメーカーの社員よりも詳しい専門家として活躍可能 [2]ひとつの会社・部門に縛られず、様々な製品分野に挑戦可能！上流工程にも携われる当社だからこそ着実にスキルUPが可能！ [3]豊富な案件から希望の勤務地でやりたい仕事が見つけられる [4]無期雇用派遣のため、正社員として安定した環境で就業可能！ [5]役職定年が無いため、長期的に安定した待遇を実現可能！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】設備関連の機械設計経験のある方もしくは設備（オペレーション・メンテナンスなど）に携わったことのある方 【歓迎】半導体前工程（ウエハ加工）の生産技術に携わった経験のある方 【当社の強み】派遣事業だけではなく設計受託、研究支援、自社製品を開発・製造するメーカー機能を持つため、顧客の技術的な課題に対して 幅広いニーズでお応えできる事業展開を行っております。 【当社の魅力】大手メーカーから研究施設まで様々な最先端技術を持った職場で経験を積むことができます。キャリアプランに応じて、スキルを磨くことに専念することもでき、マネジメントに取り組むことも可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】(1)半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 (2)材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションいずれかのご経験 ※長期的なキャリア形成を見据え、幅広い知見を歓迎します。 【歓迎】■半導体パッケージの開発経験■半導体後工程に関する業務経験■熱解析や応力解析などのシミュレーション経験 【求める人物像】AIや自動車など社会を支える半導体需要の拡大に技術で貢献したい方。様々な専門性を持つメンバーと協調し、製品化・量産化まで一貫して携わりたい方に最適な環境です。これまでの専門スキルを活かし、さらなる技術力の向上を目指す方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：