兵庫県、半導体デバイス設計、交通費支給の転職・求人情報

必要な経験・能力等 ●下記に2点に該当する方 ・理工系大学or大学院卒 ・化合物半導体レーザー or 半導体受光素子の設計 or ウエハ製造プロセス経験 化合物半導体の特徴を生かした弊社の光デバイスは、光ファイバー通信網やデータセンター内のネットワークを構成するキーパーツとして情報化社会では欠かせないものとなっており、通信トラフィックが増大する中でより高速に動作するものが求められています。また、測距用センサーや光コンピューティング等への応用も期待されています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

求める人材: 日本での義務教育を受けている方 （Someone receiving compulsory education in Japan） ・Native level Japanese required ・Foreigners MUST HAVE JLPT N1 ※重要 / Important※ 業務の特性上、お客様への正確なご案内やチーム内での「瞬時の日本語連携」が不可欠です。 そのため、ネイティブレベルの日本語能力を必須条件としています。 (Native-level Japanese proficiency is required for instantaneous and precise communication in business operations.) ✨必要な免許・資格 なし ✨必要な経験・スキル 半導体の論理回路設計の実務経験3年以上 ✨その他必須条件 なし ✨あれば尚可な経験・資格等 なし

必要な経験・能力等 【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発 【尚可】 ■パワーデバイス（IGBT、ダイオード、SiC-MOS／SBD等）のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ■パワー製品の組立開発に従事された経験のある方 ■経験年数5年以上 ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】回路図の理解や電子部品の知見がありサプライヤーや顧客との技術的な折衝、交渉実務経験【歓迎】■半導体に関する知見■パワーデバイス(大電流を扱う部品)の実装設計、放熱設計経験■IATF16949等の知見 ★【事業/製品の強み】世界トップクラスのシェア： 車両用発電機においてグローバルで高いプレゼンスを誇り、主要なカーメーカーとの強固な信頼関係があり、一貫した開発体制： 素子（ダイオード等）の選定からモジュール設計、製品への組み込みまで、一気通貫で携われるため、技術の深掘りと広がりの両立が可能です。 ★【職場環境】■リモートワーク：可 (希望者で週1～2回程度) 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】回路図の理解や電子部品の知見がありサプライヤーや顧客との技術的な折衝、交渉経験【歓迎】■半導体に関する知見■パワーデバイス(大電流を扱う部品)の実装設計、放熱設計経験■IATF16949等の知見 ★【事業/製品の強み】世界トップクラスのシェア： 車両用発電機においてグローバルで高いプレゼンスを誇り、主要なカーメーカーとの強固な信頼関係があり、一貫した開発体制： 素子（ダイオード等）の選定からモジュール設計、製品への組み込みまで、一気通貫で携われるため、技術の深掘りと広がりの両立が可能です。 ★【職場環境】■リモートワーク：可 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部卒業の方 ★安定性◎10年以上安定して黒字経営。映像技術のIMAGICA GROUPのグループ企業として映像機器の頭脳を担う製品を生み出しています。 【歓迎】■C言語を使ったことがある方 ※入社後、Verilogという言語を使います。C言語が分かると習得しやすいです(もちろん入社後でも覚えられます) 【組織の魅力】■少数精鋭の組織体制…当社には、優秀なエンジニアが多数在籍しており、先輩社員から確かな技術を吸収できます。半導体分野に興味があり、技術を身に着けていきたい方にとって、最適な成長環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験(3年以上)がある方 ■車載(Tier1)での業務経験がある方■半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術いずれかのご経験 【募集背景】カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：