揖保郡（兵庫県）、製造・工場、寮・社宅ありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】プロセスエンジニア（電気・後工程）/シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験者/半導体製品のテスト技術開発経験者/モジュール組立プロセスの開発経験者など 【半導体事業部について】パワー半導体・小信号半導体・フォトカプラー・デジタルアイソレーター・アナログIC・マイクロコントローラー(MCU)など、高性能・高信頼性の幅広い製品ラインアップを提供しています。これらの製品は、家電や通信機器などの民生分野から、自動車、鉄道、電力などの社会インフラまで、多様な用途で活躍しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体パッケージ開発経験者/半導体後工程に関する経験者/熱解析、応力解析等のシミュレーション経験者/材料開発・プロセス開発・生産技術のご経験者など ■近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】(1)半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 (2)材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションいずれかのご経験 ※長期的なキャリア形成を見据え、幅広い知見を歓迎します。 【歓迎】■半導体パッケージの開発経験■半導体後工程に関する業務経験■熱解析や応力解析などのシミュレーション経験 【求める人物像】AIや自動車など社会を支える半導体需要の拡大に技術で貢献したい方。様々な専門性を持つメンバーと協調し、製品化・量産化まで一貫して携わりたい方に最適な環境です。これまでの専門スキルを活かし、さらなる技術力の向上を目指す方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：