揖保郡（兵庫県）、エンジニアリング・設計開発、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】プロセスエンジニア（電気・後工程）/シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験者/半導体製品のテスト技術開発経験者/モジュール組立プロセスの開発経験者など 【半導体事業部について】パワー半導体・小信号半導体・フォトカプラー・デジタルアイソレーター・アナログIC・マイクロコントローラー(MCU)など、高性能・高信頼性の幅広い製品ラインアップを提供しています。これらの製品は、家電や通信機器などの民生分野から、自動車、鉄道、電力などの社会インフラまで、多様な用途で活躍しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体パッケージ開発経験者/半導体後工程に関する経験者/熱解析、応力解析等のシミュレーション経験者/材料開発・プロセス開発・生産技術のご経験者など ■近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイス開発またはプロセスインテグレーションの実務のご経験（Si半導体のご経験にて問題ありません） 【尚可】■ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方 (特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方歓迎！) ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方 【歓迎】■パワーモジュールの設計・開発に従事されたご経験 ■半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方 ■パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。 ■半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方 ■半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■建築設計の実務経験が1年以上ある方 ■普通自動車免許（AT限定可） 【歓迎】■建築基準法の知識がありCAD操作が可能な方 ＜丸尾建築で働く魅力＞ 内勤中心という、設計の経験者にとって非常に魅力的なポジションです。分業制が徹底されており、申請手続きや図面作成、コスト算出といった専門業務に集中できるのが最大のメリット。急な予定変更が少なく、ワークライフバランスを保ちながら働けます。質の高い家づくりを裏方から支え、チームの要として頼りにされる、やりがいと安定を両立できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：一級建築士 二級建築士

必要な経験・能力等 【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発 【尚可】 ■パワーデバイス（IGBT、ダイオード、SiC-MOS／SBD等）のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ■パワー製品の組立開発に従事された経験のある方 ■経験年数5年以上 ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】(1)半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 (2)材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションいずれかのご経験 ※長期的なキャリア形成を見据え、幅広い知見を歓迎します。 【歓迎】■半導体パッケージの開発経験■半導体後工程に関する業務経験■熱解析や応力解析などのシミュレーション経験 【求める人物像】AIや自動車など社会を支える半導体需要の拡大に技術で貢献したい方。様々な専門性を持つメンバーと協調し、製品化・量産化まで一貫して携わりたい方に最適な環境です。これまでの専門スキルを活かし、さらなる技術力の向上を目指す方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験(3年以上)がある方 ■車載(Tier1)での業務経験がある方■半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術いずれかのご経験 【募集背景】カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：