北海道、機械/電気/電子製品専門職、フレックスタイム制の転職・求人情報

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・専門学校卒以上 ・品質管理業務経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・高専卒以上・理系大卒以上 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・ウエハへき開作業やSEM観察用試料作成経験 ・FE-SEM操作経験およびEDS分析経験 ・装置管理・保全経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・チームリーダーの経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・品質保証・評価・解析の経験 ・直近3年以内の半導体企業勤務 経験 ・直近3年以内の装置メーカー勤 務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出しながら業務 遂行できる方 ・ルールがないことを楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・工場・プラントでの機械設備運用経験 ・工場・プラントでの機械設備保全経験 ・工場・プラントでの機械設備改善経験 ・ユーティリティ設備に関する知識 ・設備トラブル対応・原因分析 ・改善活動経験 ✬【ユーティリティ設備の範疇】 ・空調、熱源、コンプレッサーなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・英語力（読み書きできるレベル） ・半導体工場やクリーンルーム設備運用経験 ・建設フェーズからの設備立ち上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して 業務を進められる方 ・ルールがない環境を 楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・半導体製造業での品質保証経験5年以上 ・半導体デバイスの不良解析の知識と経験 ・品質保証プログラムの理解と顧客対応 ・ISO9001、IATF16949、AEC-Q100等の理解 ・英語力（読み書き可能なレベル） ・理工系高専卒以上 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体製品の設計や開発経験 ・不良解析における高度な解析技術知識 ・顧客監査対応や品質監査主導の経験 ・海外顧客対応や英語での会議・交渉経験 ・FMEA、DRBFMなど品質管理ツール活用経験 ・PLM（Product Lifecycle Management）利用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・工場・プラントでの水処理設備運用経験 ・工場・プラントでの水処理設備改善経験 ・工場・プラントでの水処理設備再利用経験 ・水処理技術に関する基礎知識 ・設備トラブル対応・原因分析 ・改善活動経験 ✬【基礎知識範囲】 RO、UF、イオン交換、活性汚泥処理など ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・英語力（読み書きできるレベル） ・半導体工場・電子部品工場の水処理設備 ・建設フェーズからの設備立ち上げ経験 ・環境関連法規の理解 （水質汚濁防止法、PRTR制度など） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求める人材: 【しろくま電力に向いている人】 しろくま電力では、業界未経験者が多数活躍しています。 次のマインドをお持ちの方は、未経験でも活躍できる可能性が高いです。 ・未経験、でも手に職をつけて頑張りたい ・仕事で結果を残し、給料をどんどん上げたい ・自分の頭で考え、自分で手を動かすのが好き ・仲間との信頼関係を大切にしてきた ・好きなことに夢中になれる ・「正解がないこと」にワクワクできる 逆に以下のような方は向いていません。 【しろくま電力に向いていない人】 ・決まったことを、決まった通りにやりたい ・常に受け身で、指示がないと動けない ・チームよりも自分の成果だけを重視している ・他者の違いに対する寛容さがない

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 製造業における製造ライン管理 製造業における品質管理 製造業における調達管理経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 半導体産業での就業経験 品質規格（ISO9001、ISO14000等）知識 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 半導体前工程製造・開発 あるいは半導体後工程製造・開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・AIデータサイエンティスト ・半導体工場での計測技術や歩留改善経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 半導体後工程プロセスの プロセス技術/開発/不良解析、 品質管理のエンジニアリング業務の いずれかの5年程度の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体パッケージ不良解析方法知識 ・各種パッケージ材料 ・ウェハプロセス ・クリーンルーム内の清浄度管理業務 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM (関連分析技術含む)装置経験2年以上 ✬【歓迎条件】 ・EDS/EELS測定経験および結果解釈経験 ・構造解析及びプログラミング、測長経験 ・チームリーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須条件】 下記いずれかに該当する方（※経験年数不問） ・何らかの現場での実務経験がある方 （機械・設備メンテナンス、電気工事、自動車整備、ガスボンベ交換など） ・電気、機械、化学いずれかの学科を卒業している方 （高校・専門・大学など） 【活躍中の先輩の前職事例】 ・自動車・バイクの整備士 ・工場などの機械・設備メンテナンス、保全スタッフ ・電気工事士、通信工事などのインフラエンジニア ・エレベーターや自動ドアの保守・サービスエンジニア ・ガスボンベ交換、ガソリンスタンドなどの現場作業員 ※上記のような「工具を扱う仕事」や 「現場作業」の経験者が多数活躍しています！ ＼こんな経験がそのまま武器になります！／ 「自分の経験で通用するか不安…」という方もご安心ください！ 実務を通じて以下の経験が少しでもあれば、スムーズに活躍できます。 ・業務で各種工具（ドライバー、レンチ等）を扱った経験 ・図面や手順書、マニュアルを見ながら作業を進めた経験 ・「安全第一」のルールを守り、確認を怠らずに作業を完結させた経験 ・業界未経験歓迎 ・第二新卒歓迎 ・服装自由 ・髪型・髪色自由 ・制服あり ・ひげOK ・20代が多い ・30代が多い

求めている人材 ＜未経験者歓迎＞ 丁寧にお教えします！ ※要普通運転免許（AT限定可） ※東京での3ヶ月間の研修に必ずご参加いただける方 ＜20代、30代活躍中！＞ ＊経験不問／未経験者歓迎／第二新卒歓迎 ＊経験者歓迎／ブランクOK／復職希望歓迎！ ＊資格不問／無資格歓迎／学歴不問 ＊20代活躍中／30代活躍中 ＊幅広い年代の男性活躍中／女性活躍中 ＊社会人経験5年以上ある方歓迎 【こういった方からの応募も歓迎！】 ・仲間と一緒に楽しく働きたい方 ・プライベートも大切にしたい方 ・安定企業の安心できる環境の中で働きたい方 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・40歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため））

求めている人材 【応募条件】 普通自動車免許（AT限定可） 【あれば活かせる経験・知識 】※必須ではありません ◎機械に関する何らかの業務経験 （産業機械、OA機器、家電製品など） ◎整備士の経験 （自動車、鉄道、船舶、航空機など） ◎機電系学科（工業高校など）既卒 または同等の知識 ◎サービスエンジニアとしての実務経験 ◎半導体業界での実務経験・知識 ＼先輩の前職は様々／ ◎自動車整備士 ◎保守メンテナンス （コピー機や医療機器、エレベーター、 テーマパークのアトラクションなど） ★電気工事士などの国家資格の 取得支援も行っています！ 年齢の条件と理由：あり（35歳以下の方 （※若年層の長期キャリア形成を図るため））

求めている人材 【必須】 ・高卒以上 ・普通自動車第一種免許 ・基本的なPCスキル・IT知識 ・簡単なネットワークの構築、IT機器の設定や保守などの経験 【以下の経験・スキルがある方歓迎】 ・弱電機器のメンテナンスや設定、調整 ・アフターサービス ・電子カルテに関する知識 ・PC、ネットワークに関する専門知識や資格 └ITパスポート、基本情報技術者、ネットワークスペシャリスト等 ・弱電に関する基本知識（第二種電気工事士の資格） 【こんな方にオススメ】 ・今の職場の将来性に不安がある ・しっかりした収入を得たい ・仕事以外の時間も大事にしたい ・もっと影響力のある仕事がしたい ・自分自身をもっと成長させたい

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 半導体メーカーや研究機関、 半導体製造装置メーカー、 半導体エンジニアリング受託企業の業務経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・理工系高専・大学・大学院を卒業された方 ・デバイスプロセスの特性評価業務経験 ・半導体製品の特性評価業務経験 ・実験計画法による実験を実施した経験 ・ウエハプローバーなどを使った特性評価経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの 日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ・テスタを使った解析経験 ・EMS・OBIRCH等の発光解析経験 ・ナノプロービング解析経験 ・FIB、SEMを使ったDelayering経験 ・その他、何らか半導体の不良解析経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プログラミングスキル ・Scan解析経験 ・Spotfire、JMP、Pythonのデータ解析経験 ・EDAツール（Cadence、Synopsys）使用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・FIB−SEM操作経験 ・TEM/STEM装置の操作経験 ・EDS/EELS測定および結果解釈の ご経験 ・構造解析、プログラミング、測長 いずれかのご経験 ・装置管理や保全のご経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・チームリーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・ウエハへき開作業経験 ・SEM観察用試料の作成経験 ・FE-SEM操作経験 ・及びEDS分析経験1年以上 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・チームリーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・AIデータサイエンティスト経験 ・半導体工場における計測技術、歩留改善経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【語学スキル】 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・半導体パッケージプロセス検査 ・自動外観検査 ・X線検査 ・超音波顕微鏡検査 ・パッケージ最終検査開発 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 検査領域に興味を持ち、 深く技術を追求していく姿勢を 重視しています。現状のやり方に とらわれず、より検査技術を 高めるために挑戦できる方を歓迎します。 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の 設計開発経験 ・装置メーカーにおける生産 設備の設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでの プロセス改善経験 ・半導体デバイスメーカーでの コスト削減経験 ・半導体装置メーカーでの フィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務 経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上、または同等 レベルの英語力 ・JLPT N3以上、または 同等レベルの日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性・経験】 歩留解析システムや 設備保全システムなどのシステムを 導入・保守・ユーザー経験がある方 Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを 活用した経験のある方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 応募条件は下記いずれかに当てはまる方。 ✬【応募条件1・専門性】 パラメトリックテスター、 半導体パラメータアナライザー、 フルオート／セミオート プローバー、1/fノイズ測定器、 高周波プローブ、ネットワークアナライザー、 熱雑音測定器などの全てまたは一部を扱える方。 各装置のメンテナンスも対応できる方。 ✬【応募条件2・専門性】 ウェハを測定し、コンパクト モデリングに必要なデバイス 測定データを収集できる方。 ✬【応募条件3・専門性】 測定テストプランの要請に応じ 効率的なラボ運用を考慮しながら 測定計画を立て実行できる方。 ✬【応募資格】 ・半導体／電子工学系の学位 ・半導体パラメトリックテスト測定経験 ・測定機器およびセミオートプローバー操作経験 ・測定プログラミング・コーディングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語マニュアルを理解できる語学力 ・JLPT N3または同等以上の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 下記いずれかの経験を持つ方 - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル ✬【応募条件2】 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【語学レベル】 TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 ✬【応募条件・経験】 3年以上のマネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 要素信頼性については 信頼性モデルについて理解があること ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・フロントエンドプロセス開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発の範疇・以下のうち複数】 ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 Python, Spotfire, JMP ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 SECS/GEM300、 プログラム経験（言語不問） ✬【応募条件・経験】 SEMI準拠(SECS/GEM300)で、 装置オンライン通信ソフトの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 ESD素子プロセスデバイス開発 またはラッチアップ対策 及びTEG測定評価 ✬【応募条件・経験】 ESD素子のデバイス開発 またはラッチアップ対策経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側の 連携業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発の 業務経験者 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・半導体材料関連の経験（目安5年以上） ✬【応募条件2】 以下いずれかの工程の材料に関する知見 - リソグラフィ - シリコンウェハー洗浄工程 - CMP工程 - エッチング工程 - 成膜工程 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須条件】 ✅ 法人・個人問わず営業経験1年以上（業界・商材・規模不問） ✅ 普通自動車第一種運転免許（AT限定可） ✅ 基本的なPCスキル 【歓迎条件】 ➢ IT・通信・ソフトウェア・業務システム業界での営業経験 ➢ ホテル・観光業界での勤務経験・営業経験 ➢ 顧客の課題解決に向けた提案型営業（ソリューション営業）の経験 ➢ 提案書作成・アップセル・クロージングの経験 【求める人物像】 当社では「やりぬく力のある人＝GRIT」を大切にしています。 ⏺ Guts（ガッツ）：困難なことに立ち向かう胆力 ⏺ Resilience（レジリエンス）： 苦境に陥っても跳ね返す力、復元力 ⏺ Initiative（イニシアチブ）：自ら率先して行動し、周りを巻き込み成果が出せる力 ⏺ Tenacity（テナシティ）：最後まであきらめずやり遂げる粘り強さ、執念 20代・30代を中心に幅広い年代の社員が活躍中。チームで支え合いながら切磋琢磨できる環境です！

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1〜4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージ設計開発経験 ・製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 ・評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを 使用したSI,PI解析経験 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱・構造解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを使用した 熱・構造解析経験 ✬【応募条件4】 半導体パッケージ設計環境の 立ち上げおよび自動化検討経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツール立ち上げ、 評価、保守、EDAベンダ対応 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上 or 同等英語力 ・JLPT N3 or 同等日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・各種設計、解析業務の自動化検討経験 ・Python, C, tcl等でのスクリプト作成 ・AI/MLを用いた設計・解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・光学検査の実務経験 ・Review SEM操作・解析経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excelなど基本的なツール使用） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術開発 ・プラズマエッチング装置操作・条件設定経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・2.5D/3Dパッケージング技術の知識経験 ・Python・JMPでのプロセスデータ解析 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 マスクまたは半導体defect 検査装置の取扱経験者 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 Defect分類経験 ✬【語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・半導体業界でに欠陥検査技術の実務経験 ・検査装置操作・評価経験 ・SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ・欠陥データ統計解析・工程改善の応用 ✬【使用する検査装置】 KLA、Hitachi High-Tech、 Applied Materials等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 下記に関する知識 OPC(Optical Proximity Correction) RET(Resolution Enhancement Technology) SMO(Source Mask Optimization) ILT (Inverse Lithography Technology ✬【応募条件・経験】 デザイン・デバイス・デザインルール パターニングへの理解と DTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢献 プロセスアサンプションと製造に関する知識 先端プロセス向けのソースマスク最適化 SMO(Source Mask Optimization) モデル・OPC レシピ・RET全般の開発経験 ILT(Inverse Lithography Technology)開発経験 ターゲットの設計形状を実現するための OPCレシピ最適化の経験 エッチング テーブル、マスクバイアス等の 製造プロセスを理解する能力と それらに対応するモデリングの理解 OPCレシピを開発するための EDAツールへの理解と、複数言語 Python、svrf、.tclでのプログラミング経験 OPCレシピ改善のための工場との対話の経験 分散処理技術、ネットワークなどの インフラストラクチャに対する理解 ✬【語学】 TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✬【必要資格・ライセンス】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・EBI（eBeam Inspection）実務経験 ・定点SEMの操作・解析経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excelなど基本的なツール使用） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 洗浄工程、パターン形成・転写、 エッチング工程、成膜工程の いずれかの経験があり、 装置・材料メーカーとの連携を図り、 効率的な技術開発をリードできる方。 どの分野でも専門性があれば可能です。 ✬【応募条件・経験】 3年以上の要素プロセス技術開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧