千歳市（北海道）、エンジニアリング・設計開発、大卒以上の転職・求人情報

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 下記いずれかの経験を持つ方 - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル ✬【応募条件2】 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【語学レベル】 TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・半導体パッケージプロセス検査 ・自動外観検査 ・X線検査 ・超音波顕微鏡検査 ・パッケージ最終検査開発 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 検査領域に興味を持ち、 深く技術を追求していく姿勢を 重視しています。現状のやり方に とらわれず、より検査技術を 高めるために挑戦できる方を歓迎します。 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・品質保証・評価・解析の経験 ・直近3年以内の半導体企業勤務 経験 ・直近3年以内の装置メーカー勤 務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出しながら業務 遂行できる方 ・ルールがないことを楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上、 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバー構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発または 半導体設計の実務経験 シェルスクリプト、 Pythonなどのスクリプトスキル ✬【歓迎・語学スキル】 TOEIC600点以上相当の英語力 JLPT N3程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発の 業務経験者 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体ウエハのバックグラインド、 ダイシングのユニットプロセス、 各種インパクトテープの評価の経験 ✬【応募条件2】 高分子材料に関する知見をお持ちの方 ✬【応募条件3】 半導体パッケージプロセスにおける、 Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、 接続評価の経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件1】 半導体パッケージプロセスにおける、 バックグラインド、 ダイシングプロセス開発の経験 ✬【歓迎条件2】 半導体パッケージプロセスにおける、 アンダーフィル、モールド、 TIMプロセスおよび材料評価の経験 ✬【歓迎条件3】 装置メーカー、あるいは 半導体メーカーご出身者 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して 業務を進められる方 ・ルールがない環境を 楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 下記に関する知識 OPC(Optical Proximity Correction) RET(Resolution Enhancement Technology) SMO(Source Mask Optimization) ILT (Inverse Lithography Technology ✬【応募条件・経験】 デザイン・デバイス・デザインルール パターニングへの理解と DTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢献 プロセスアサンプションと製造に関する知識 先端プロセス向けのソースマスク最適化 SMO(Source Mask Optimization) モデル・OPC レシピ・RET全般の開発経験 ILT(Inverse Lithography Technology)開発経験 ターゲットの設計形状を実現するための OPCレシピ最適化の経験 エッチング テーブル、マスクバイアス等の 製造プロセスを理解する能力と それらに対応するモデリングの理解 OPCレシピを開発するための EDAツールへの理解と、複数言語 Python、svrf、.tclでのプログラミング経験 OPCレシピ改善のための工場との対話の経験 分散処理技術、ネットワークなどの インフラストラクチャに対する理解 ✬【語学】 TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✬【必要資格・ライセンス】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・理工系大学卒業以上 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス&インテグレーション 業務の経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✬【レイアウト範囲】 ディジタル回路論理設計、 レイアウト、 設計フロー構築、 自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ESD素子プロセスデバイス開発 またはラッチアップ対策、 及びTEG測定評価 ✬【応募条件2】 ESD素子のデバイス開発 またはラッチアップ対策の経験者 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側と連携業務 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧