必要な経験・能力等 【必須】■半導体後工程に関するご経験■普通自動車免許【歓迎】■半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方でも歓迎■英語での業務に前向きに取り組める方  【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

【大垣/揖斐】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術開発/東証プライム上場 半導体研究開発

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体封止技術（モールド）を利用した電子部品内蔵技術開発をお任せします。

必要な経験・能力等 【必須】製品・材料・プロセスなどの開発、評価解析などエンジニアの実務経験をお持ちの方（化学・機械領域歓迎）【歓迎】■半導体や電子部品業界での要素技術開発・プロセスエンジニアリングの経験をお持ちの方  【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

【大垣】次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発/半導体業界で成長中 半導体研究開発

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発をお任せします。

必要な経験・能力等 【必須】■レーザー加工に関する知見をお持ちの方■普通自動車免許 【歓迎】■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方  【業務の魅力】■世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。■10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

【大垣・揖斐/要素技術開発(レーザー加工技術)】半導体業界で成長中! 電気/電子研究開発

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。

応募資格 ＜必須＞ 以下業務のどれかに開発技術者として従事したことがある方 ・ウェーハへの成膜、結晶成長 ・半導体の製造プロセス、特に前工程プロセス ・PVD、CVD、ALDなどの成膜装置の開発、製造  ＜歓迎＞ セラミック材料の知識がある方

岐阜県、半導体、社食・まかない・食事補助ありの転職・求人情報

【大垣/揖斐】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術開発/東証プライム上場半導体研究開発

【大垣】次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発/半導体業界で成長中半導体研究開発

【大垣・揖斐/要素技術開発(レーザー加工技術)】半導体業界で成長中! 電気/電子研究開発

薄膜材料開発

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