応募条件 必要資格 普通自動車免許  求めるスキル ・理系学部をご卒業し、何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方 （研究、設計・開発、評価など）  ・電子部品、化学、材料などの知見をお持ちの方  学歴 大学卒

研究(電気・電子・機械)

20代〜40代お待ちしております！通勤手当　家族手当　寮社宅　社員食堂　育児支援制度 契約保養所　永年勤続表彰制度　資格手当※条件有　持株会　財形貯蓄制度　住宅融資制度　就業不能保険制度　共済会　クラブ活動　プラチナくるみん認定、健康経営優良法人認定等

必要な経験・能力等 【必須】■半導体後工程に関するご経験■普通自動車免許【歓迎】■半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方でも歓迎■英語での業務に前向きに取り組める方  【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

【大垣/揖斐】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術開発/東証プライム上場 半導体研究開発

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体封止技術（モールド）を利用した電子部品内蔵技術開発をお任せします。

必要な経験・能力等 【必須】■リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】レジストに関する知識をお持ちの方  【業務の魅力】■まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。■開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。■大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

【揖斐郡/次世代パッケージ基板のプロセス研究開発】半導体業界で成長中! 半導体研究開発

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板のプロセス研究開発をお任せします。

応募資格 ＜必須＞ 以下業務のどれかに開発技術者として従事したことがある方 ・ウェーハへの成膜、結晶成長 ・半導体の製造プロセス、特に前工程プロセス ・PVD、CVD、ALDなどの成膜装置の開発、製造  ＜歓迎＞ セラミック材料の知識がある方

岐阜県、半導体、寮・社宅ありの転職・求人情報

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【大垣/揖斐】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術開発/東証プライム上場半導体研究開発

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薄膜材料開発

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