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必要な経験・能力等 【必須】エンジニアや研究関連職のご経験をお持ちの方 （例）生物/バイオ・化学・メディカル/医薬・食品・ヘルスケア/化粧品の研究・品質保証/品質管理等 【おすすめポイント】■年間休日120日以上・平均残業10時間 ■資格取得で給与UP,福利厚生充実(下記記載） ■中途入社者の多くが年収アップで入社 ■長期的な就労を支援する体制、半年以内の離職率1%以下 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】研究関連職（バイオ/化学/医薬/生物/品質管理・品質保証等）のご経験をお持ちの方 【当社について】化学、バイオ、各種分析、臨床開発といったライフサイエンス領域を対象に研究開発支援を実施。業界トップクラスの年間1000件以上のコアプロジェクト、300以上の配属先を保有し、2,000名程の研究員が在籍。コア業務にチームで配属する体制が特徴的で、技術や業務について気軽に相談できる安心感があります。京都大学と都立大学の2拠点で業界唯一となる"マンツーマン"研修を保有する等、研修も手厚い企業です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■有機無機材料関連の専門知識■商品開発または製造技術業務の経験■グローバルコミュニケーションスキル■一般的なQMSの知識■多様な価値観を尊重しチームで協働できる方■課題解決力 【選考会詳細】■開催日時：11/14(土)9:00～18:00 ※午前/午後の二部制で開催予定で、いずれかに参加いただければ問題ありません。(開始時間は調整中) ■開催場所：本社(東京都港区虎ノ門二丁目６番１号)■コンテンツ：会社説明、事業部概況説明/業務内容説明/個別面接 ■補足：選考会参加前にSPIをご受験いただきます。■交通費：東京都外から参加される方は交通費を支給致します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学系出身で樹脂・無機フィラーまたは回路基板材料の製造技術の専門知識を有する方■上記知識を用いた技術経験を3年以上有する方【歓迎】■製造現場と協働した課題解決経験■英語や中国語の語学力 【仕事の魅力】デバイス分野の最先端市場動向や、車載・モバイル領域の社会情勢に関する知識が得られます。有機合成から無機物、界面処理まで幅広い材料のテクニカルスキルを習得できるほか、収支に直結した成果を実感し、事業の原価構造も学べます。多様な年齢層や中途採用者が活躍する活気ある職場で、将来は中国、台湾、タイ等の海外拠点への駐在や、グループ内の幅広い領域で自己実現を図る機会があります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【歓迎】 ■半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験 ■自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方 ■データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方 ■熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方 ■新製品開発における顧客対応の経験がある方 ■グローバルでの社内外（顧客、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■有機無機材料関連の専門知識■商品開発または製造技術業務の経験■グローバルコミュニケーションスキル■一般的なQMSの知識■多様な価値観を尊重しチームで協働できる方■課題解決力 【仕事の魅力】活況なAI市場のトレンドや材料需要の知見、有機・無機材料の専門知識が身につきます。量産立ち上げを通じたものづくりの流れ、他部署・サプライヤー・顧客との人脈、グローバルコミュニケーション力も獲得可能。経験を活かして企画やマーケティング部門へのキャリアアップや社内公募制度での挑戦も可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【歓迎】 ■半導体又はプリント配線市場経験もしくは開発・量産化プロセス業務経験のある方 ■自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方 ■データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方 ■熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方 ■新製品開発における顧客対応の経験がある方 ■グローバルでの社内外（顧客、原材料メーカー、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体、電子部などの業界における樹脂設計・開発業務経験 【選考会詳細】■開催日時：11/14(土)9:00～18:00 ※午前/午後の二部制で開催予定で、いずれかに参加いただければ問題ありません。(開始時間は調整中) ■開催場所：本社(東京都港区虎ノ門二丁目６番１号)■コンテンツ：会社説明、事業部概況説明/業務内容説明/個別面接 ■補足：選考会参加前にSPIをご受験いただきます。■交通費：東京都外から参加される方は交通費を支給致します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体、電子部などの業界における樹脂設計・開発業務経験 ■データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方 ■熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方 ■新製品開発における顧客対応の経験がある方 ■グローバルでの社内外（顧客、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：