秋田県、語学力を活かせる、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■メーカーにおける人事経験がある方（目安5年以上）■英語力：ビジネス英語会話が可能な方（目安CEFR B1以上） 【歓迎】■人事領域における工場および本社、双方での業務経験をお持ちの方 【魅力】■経営直結の仕事：ビジネスカンパニーCEOや事業責任者と密に連携し、中長期の人員戦略や制度設計に影響を与えるポジションです ■幅広い業務領域：本社・工場・海外法人といった異なるステークホルダーに対応するため、人事の「守備範囲」を大きく広げられます ■グローバル経験：海外関連業務やグローバルグレーディングに関わる機会があり、英語力を活かして国際的な人事施策を推進できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■オフィス管理、コーディネーション、営業事務、プロジェクトサポートなどの実務経験 ■英語力（業務でのコミュニケーションが可能なレベル） ■Microsoft Office（Excel、Word、Outlook）の実務経験 【歓迎】■国際的な環境での業務経験 ■SAP等のERPシステム利用経験 ■データ管理やレポーティング経験 ■物流・在庫管理経験 ■風力発電や再生可能エネルギー業界への興味 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■機械部品、電気・電子部品、半導体関連製品、いずれかの営業経験 【尚可】■検査装置、製造設備関連の営業経験 ■英語もしくは中国語のスキルをお持ちの方 ≪当社について≫ 電子部品製造業であった会社から、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として事業を展開。スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが市場に普及する中で、構造が複雑化。この製品の品質を支える外観検査を高い設備技術で対応しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ■英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1） 【魅力】■売上数倍の成長を期待される注力製品。信頼性が強く要求される半導体デバイス向けの製品となるため、装置の品質を担保するために重要なポジションです。問題を解析して解決する一連の業務を行っていただくことができるため、問題解決が好きな方にとって魅力に感じていただける環境です。今後伸びる成長領域に携わりたい方、上流工程や問題解決業務に魅力を感じていただける方はぜひご応募くださいませ。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電気回路の基礎知識 ■英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）※海外担当者とのメールやりとり・資料作成・来工者対応に英語を使用 【応募者へのメッセージ】■電子部品の開発・販売経験がある方は即戦力として活躍できます。未経験分野があっても社内でのサポート体制があります。自動車、スマートフォン、家電など幅広い製品で採用される製品に関わるため、自分の成果が身近に実感できる仕事です。【採用背景】自動車、XR、IoT分野における需要の高まりを受け、積層電子部品（インダクタ、ビーズ、ノイズフィルタ）の客先承認活動を強化するための増員 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■何かしらの装置の制御開発経験（ソフトorハード）■英語に抵抗感ない方 【歓迎】■PLCプログラミングの実務経験 ■画像処理プログラミングの実務経験 ■C++、C＃などのプログラミング経験がある ■情報（製品）セキュリティに関する知識 ■Gem通信の知見 【魅力】今後売上を数倍に拡大していくことを期待されている注力製品で、当社はカスタマイズ性や顧客の仕様に合わせて期待に応えていることで多くのお客様に認められています。精密な制御、高い品質、開発スピードが求められるためエンジニアとしての力が身につく環境です。アドバンスドパッケージの領域など、今後拡大を図る中で戦力強化の採用です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高周波デバイスのうちSAW,BAW,RFModule,Switch,LNA,PAのいずれかの設計/開発経験ないし技術購買や技術企画の経験（目安3年以上）■英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル 【組織ミッション】LTCCテクノロジの性能ポテンシャルを最大化し、これを基盤としたパッケージングテクノロジとのプロセスインテグレーション及びモジュール設計開発技術によって次世代高周波デバイスを開発することをミッションにしています。開発中の高周波フィルタモジュールは、次世代5Gから6Gにて高い競争力をもって主力製品となることが期待できており、サプライチェーン全体の発展に大きく寄与できると考えております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：