愛知県、半導体デバイス設計、300万円以上の転職・求人情報

求める人材: 日本での義務教育を受けている方 （Someone receiving compulsory education in Japan） ・Native level Japanese required ・Foreigners MUST HAVE JLPT N1 ※重要 / Important※ 業務の特性上、お客様への正確なご案内やチーム内での「瞬時の日本語連携」が不可欠です。 そのため、ネイティブレベルの日本語能力を必須条件としています。 (Native-level Japanese proficiency is required for instantaneous and precise communication in business operations.) ✨必要な免許・資格 なし ✨必要な経験・スキル 半導体の論理回路設計の実務経験3年以上 ✨その他必須条件 なし ✨あれば尚可な経験・資格等 なし

求める人材: 【求める姿勢】 ・技術の仕事に興味のある方。 ・手に職付けたいと考えている方。 ・モノづくりにとにかく興味がある方。 ※初心者・完全未経験歓迎 ※第二新卒・既卒歓迎 【歓迎する能力・経験値】 ・理系学部・学科、専門学校で学んだ知識をお持ちの方。 ・製造業の現場経験がある方。 ・機械・自動車などの整備経験がある方。 【求める人物像】 ・安定的、長期的に就業したい方。 ・技術力を追求したい方、マネジメントに挑戦したい方。 ・年収を上げたい、手当が豊富な企業で働きたい方。 ・新しい技術に挑戦したい方、教育制度が充実した企業で働きたい方。

必要な経験・能力等 【必須】■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■英語スキル（TOEIC600点以上） 【歓迎】■車載半導体経験 ■半導体テスト設計経験 ■EMC、ESDなどの設計、評価経験 ■ウエハFoundry活用経験 ■アナログまたはデジタルの経験が5年以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験 ■半導体モジュールの設計・評価経験 （Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む） 【歓迎】■モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計） ■インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む） ■産業機器分野でのパワーエレクトロニクス開発経験 ■英語による技術コミュニケーションスキル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】LSI／半導体設計エンジニアの実務経験(設計、検証等) 【入社後】全国38拠点と8か所の研修センターを備え、充実したフォロー体制でエンジニアの更なる成長を支援します。 【企業の魅力】東証スタンダード上場の平山HDグループに属し、強固な財務体質を誇る不況に強い安定企業です。 【やりがい】少しの経験から最先端の半導体開発に挑戦し、世界中のテクノロジーの進化を根底から支える大きな達成感があります。 【魅力】大手メーカー中心の長期案件が豊富で、多彩なキャリアチェンジを通じて市場価値を高められる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車