愛知県、半導体、時短勤務ありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】半導体業界での研究開発・設計開発・生産技術・製造技術など、何かしらの業務経験をお持ちの方 【歓迎】 ■パワーエレクトロニクスに関する知識 （パワーデバイス、冷却、制御、駆動技術に関するいずれかの知識） ■半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ■半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・基礎的な電子回路の知識、マイコンやLinuxに関する知識 ・SoCのチップ内部およびSoCを搭載した基板の構想/詳細設計の実務経験がある方 ・SoCの動作検証/実機評価の実務経験がある方 ・Linuxシェルスクリプト作成の経験がある方 ※自動車に関する業務知識は不問 【歓迎】・車載SoC向けのBSPや開発プラットフォームを用いた開発経験がある方 ・SoCバーチャル開発環境の構築やそれを使った性能検証の経験がある方 【求める人物像】・主体的に提案型で動ける方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■レーザ加工に関する基礎知識を有すること ■レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験 【歓迎】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験 ■レーザ光学系（発振器・光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験 ■光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験 ■英語スキル：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■SoC等の大規模半導体の設計経験者 ■LSI、SoCのアーキテクチャ設計経験者 ■新規マイコン、新規SoCを活用した、新機能（新商品）開発経験者 ■新サービス、新商品企画経験者 【仕事の魅力】大学との協業などで、先端の半導体の技術開発（MRAMの技術進化とその活用）に関われます。 また、世の中に無いような新しいサービス（車に搭載する機能）の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：