名古屋市（愛知県）、研究、海外勤務・海外出張ありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】 インクジェット用のインク開発、またはインクジェット用のインクに使う色素原料の開発の経験 【業務のやりがい】様々なタイプのインク開発と様々な事業が構想している製品に関われ、インクジェットプリンター用のインクというテリトリー内で、世の中にまだない技術の研究開発にも携われます。インクジェットのヘッドも自社で開発しており、ヘッド、インク、画質の部門が近い距離で連携しており、一元的にコントロールしながら製品設計ができる強みがあります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：