半導体装置の機械設計

仕事内容 【半導体製造装置、工作機械などの機械設計業務全般】  ・機械構造設計 ・詳細設計 ・部品図、リスト作成等  半導体素材メーカーや自動車部品メーカーなどのお客様からのニーズをもとにした受注設計が中心です。 営業担当や制御設計担当と製品の開発から参加し、新製品の設計や既存製品のカスタマイズ等を行います。  ※開発・設計に集中して取り組める環境です。社内での業務が中心。客先での作業などはほとんどありません。  【入社後】 CADの使い方、図面の読み方、プログラムの作成まで経験豊富なベテラン社員がマンツーマンで指導します。  ＼自慢の職場環境／ ・「インテリアデザイン賞」を受賞した社屋 ・リゾートレストランを思わせる社員食堂！ 施設面でも魅力の多い会社です。  社員インタビュー／機械設計エンジニア ―――――――――――――――――― 前職でも機械設計を担当していましたが、当社は、半導体、工作機械などいろいろな製品を開発の段階から手がけられるので手応えがあります。 半導体ウェーハの研磨技術を向上させるなどお客様からの期待も大きな、面白いテーマも追求できます。開発を楽しみながら、自然にスキルアップできる環境です。  当社の強み ――――― 積極的なグローバル展開、戦略性、市場優位性が認められ、2014年には経済産業省の「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。 半導体関連、太陽光関連、工作機械の3本柱で安定性が高いことも、多くの取引先と社員にとって魅力となっています。

石川県白山市旭丘4丁目12番地 株式会社BBS金明

給与例 【年収例】 800万円／入社10年（管理職）／月給50万円+賞与+各種手当 500万円／入社8年／月給35万円+賞与+各種手当 400万円／入社2年／月給25万円+賞与+各種手当

休日休暇 完全週休2日制（原則土日祝）  【年間休日】 126日  【休暇】 夏季（9日） GW 年末年始（7日） 年次有給 慶弔 リフレッシュ休暇 (勤続10年、20年、30年)