【横浜/海外営業】中国語が話せる方/半導体・プリント基板製造装置 機械/電気/電子製品法人営業

企業名 ニッコー・マテリアルズ株式会社 求人名 【横浜/海外営業】中国語が話せる方/半導体・プリント基板製造装置 仕事の内容 電子部品関連メーカーに対して、当社で手掛ける半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の海外営業を行います。【顧客】中国・台湾・東南アジアのお客様を中心にお任せいたします。 【詳細】・顧客へのプレゼン ・顧客立会試験の対応 ・顧客との仕様打合せ ・設備仕様書作成 ・設備見積書作成 ・価格交渉など ※海外出張もあり、英語でやり取りするシーンがあります。入社後は工場でのOJTを通して研修を行い、当社製品の知識を学んで頂きます。【出張】1～２週間程度/月(海外・国内合計)※出張先※海外＝欧米や東南アジア 国内＝自社工場（愛知・埼玉） 募集職種 【横浜/海外営業】中国語が話せる方/半導体・プリント基板製造装置

必要な経験・能力等 【全て必須】■ビジネスでの中国語使用経験2年以上(会話,文章,交渉,打ち合わせ等) ■営業経験 ※中国語で営業することが多いです。【歓迎】■産業機械メーカーでの営業経験■英語・韓国語等のビジネス使用経験 【当社について】国内では大手の顧客からの新規案件でも引き合いがあり、海外市場でもシェアが高い状態が続いています。ニッチな分野であるため、競合他社もかなり少ないため安定経営が続いております。中国・台湾など海外市場でも引き合いについても増加中で、今後は英語圏含む市場開拓・新製品への入れ替えによる拡販も加速予定。安定した製品群に加え、自社での新製品開発も進行中、更なる事業拡大を目指しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：中国語 資格：第一種運転免許普通自動車

配属先情報 EQ営業部 30代：3名 ■役割分担：英語圏担当、中国語圏、韓国語圏の担当に分かれており、担当は選考の中で決定します。

神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1　コンカード横浜5階 ニッコー・マテリアルズ株式会社 予定勤務地 神奈川県横浜市神奈川区 勤務地 勤務地① 事業所名：本社 所在地：神奈川県 横浜市神奈川区 金港町3-1 コンカード横浜5階 最寄駅：京浜急行電鉄 京急本線 神奈川駅 徒歩4分、JR 東海道本線 横浜駅 徒歩7分 喫煙環境：屋内全面禁煙 備考： 転勤：当面無

月給25万円～38万円 想定年収 450万円～700万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥250,000～￥380,000 基本給￥250,000～￥380,000を含む/月 ■賞与実績:年2回（6月/12月） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

固定時間制 就業時間 09:00～17:30（1日あたり所定労働時間07時間40分） 休憩：50分 残業：有 備考：

休日 休日：127日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 夏季2日 その他（年末年始休暇/他社内カレンダーによる） 有給休暇：有（～20日）（※入社後3か月後に付与いたします。）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 その他制度 退職金：無 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：確定拠出年金制度、教育支援制度(英語教育支援等)、社内報奨制度等

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：【事業内容】真空ラミネータ装置の製造・販売 【販売先】サムスン、インテル等 設立：1997年09月 代表者：代表取締役 岩田 和敏 従業員数：117人 平均年齢：43.4歳 資本金：406百万円 株式公開：非公開 主な株主：Eternal Precision Mechanics Co.,Lt 100.0％ 外資比率：100.0％ 本社所在地：〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区 金港町３－１ コンカード横浜５階 本社以外の事業所：児玉工場 埼玉県児玉郡/知立工場 愛知県知立市 関連会社：ETERNAL MATERIALS CO.,LTD その他備考・企業からのフリーコメント：【当社特徴】当社は1997年に米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである「長興材料社」の100%子会社となりました 【当社の強み】クラウドサービスの普及によるデーターセンターの拡大により、それらに使用されるICパッケージ基板の需要が拡大しています。当社はICパッケージ基板の製造に不可欠な真空ラミネータの開発を手掛けており、近年、当社への引き合いが増えており、売上、利益も過去最高を更新しています。パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やフィルム仮付け機他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適のプロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。 決算情報： 決算期2023/12 売上高10,802百万円 経常利益2,679百万円 決算期2024/12 売上高9,142百万円 経常利益2,745百万円 ※決済単位：単体

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