リクナビNEXT
転職・求人トップ/宮城県/仙台市/宮城野区/半導体製造装置の部品組立

正社員

半導体製造装置の部品組立

MY BASE株式会社

宮城県仙台市宮城野区

月給25万3000円~30万2000円

仕事概要

仕事内容

仕事内容: 【半導体製造装置の部品組立|ライン作業】 ■ 仕事内容 ・半導体製造装置用パーツを手順通りに組立 ・配線やコネクタ部品の取り付け作業 ・完成品の動作確認・外観チェック ・梱包・出荷準備作業 未経験でもOK!仲間と楽しく作業できますよ✨

求めている人材

求める人材: ✨ものづくりにチャレンジしてみたい方✨

勤務地

宮城県仙台市宮城野区 MYBASE株式会社 勤務地: 敷地内禁煙 【交通手段】 アクセス: 苦竹駅

給与

月給25万3000円~30万2000円 給与: ✅昇給年1回 ✅各種手当てあり!

勤務時間

固定時間制 勤務時間・曜日: 2交替制 8:00~17:00 20:00~5:00 日勤専属ご希望の方は一度ご相談ください

休日・休暇

休暇・休日: 土日祝日 ★長期休暇あり

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 交通費支給 喫煙所あり

試用期間

試用期間あり 試用期間:2週間 試用期間中の労働条件:同条件

その他

その他: ご応募が確認できたら、担当者からご連絡します! web面接対応✨ 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 253,000円 - 302,000円 月給 平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間

仕事に関するPR

Image特別なスキルは不要!最初にしっかり研修があるので、未経験でも安心です✨Image
アピールポイント: 学歴・経験どちらも不問のお仕事です!!

仕事の特徴

  • 社員登用あり
  • 交通費支給

応募について

募集人数

3人

企業情報

社名

MY BASE株式会社

代表者

三原 千侍

本社所在地

5300043 大阪府大阪市北区天満​ 三丁目1-5南天満ビル302号

企業代表番号

0648017000

事業内容

人材派遣・職業紹介

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。問題を報告する

原稿ID : 3956d69b6ce04a85

掲載開始日: 2025/05/20(火)

半導体製造装置の部品組立

MY BASE株式会社