正社員
MY BASE株式会社
宮城県仙台市宮城野区
月給25万3000円~30万2000円
仕事内容 | 仕事内容: 【半導体製造装置の部品組立|ライン作業】 ■ 仕事内容 ・半導体製造装置用パーツを手順通りに組立 ・配線やコネクタ部品の取り付け作業 ・完成品の動作確認・外観チェック ・梱包・出荷準備作業 未経験でもOK!仲間と楽しく作業できますよ✨ |
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求めている人材 | 求める人材: ✨ものづくりにチャレンジしてみたい方✨ |
勤務地 | 宮城県仙台市宮城野区 MYBASE株式会社 勤務地: 敷地内禁煙 【交通手段】 アクセス: 苦竹駅 |
給与 | 月給25万3000円~30万2000円 給与: ✅昇給年1回 ✅各種手当てあり! |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: 2交替制 8:00~17:00 20:00~5:00 日勤専属ご希望の方は一度ご相談ください |
休日・休暇 | 休暇・休日: 土日祝日 ★長期休暇あり |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 交通費支給 喫煙所あり |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間:2週間 試用期間中の労働条件:同条件 |
その他 | その他: ご応募が確認できたら、担当者からご連絡します! web面接対応✨ 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 253,000円 - 302,000円 月給 平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間 |
仕事に関するPR | |
仕事の特徴 |
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募集人数 | 3人 |
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社名 | MY BASE株式会社 |
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代表者 | 三原 千侍 |
本社所在地 | 5300043 大阪府大阪市北区天満 三丁目1-5南天満ビル302号 |
企業代表番号 | 0648017000 |
事業内容 | 人材派遣・職業紹介 |
半導体製造装置の部品組立
MY BASE株式会社