G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発 WEB面接可 半導体研究開発

企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発 ◆WEB面接可 仕事の内容 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をお任せします。 【詳細】■パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ■高周波フォトリレーパッケージ■高周波GaNパッケージール■車載向けパワーモジュール■産業向けパワーモジュールなどの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 【業務の進め方】新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 募集職種 G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発 ◆WEB面接可

必要な経験・能力等 【必須】下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方 ■パッケージ設計のご経験■組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発のご経験■組立プロセス開発のご経験 【歓迎】下記いずれかに精通されている方 ■電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物理/応用物理 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

神奈川県横浜市磯子区新杉田町8 東芝デバイス&ストレージ株式会社 予定勤務地 神奈川県横浜市磯子区 勤務地 勤務地① 事業所名： 所在地：神奈川県 横浜市磯子区 新杉田町8 最寄駅： 喫煙環境：屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 備考：就業場所の変更範囲：会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) 転勤：当面無

月給21万円以上 想定年収 500万円～1,200万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥210,000～ 基本給￥210,000～を含む/月 ■賞与実績:年2回（7月・12月） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：2ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：127日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（週休二日制/年末年始、特別休日） 有給休暇：有（～24日）（入社月により変動、次年度以降最高24日付与）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：企業年金、社員持株会、カフェテリアブラン制度 他

試用期間あり 試用期間2ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：◆ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 設立：2017年07月 代表者：代表取締役社長 島田 太郎 従業員数：3,500人 資本金：10,000百万円 株式公開：非公開 主な株主：(株)東芝 100.0％ 本社所在地：〒212-8581 神奈川県川崎市 幸区小向東芝町１ 本社以外の事業所：半導体システム技術センター（神奈川）、姫路半導体工場（兵庫）、加賀分室（石川）、豊前分室（福岡） 関連会社：(株)ニューフレアテクノロジー、(株)ジャパンセミコンダクター、加賀東芝エレクトロニクス(株)、豊前東芝エレクトロニクス(株) 他多数 その他備考・企業からのフリーコメント：【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 年間休日120日以上
• 退職金あり
• 在宅OK
• 完全週休2日制
• 土日祝休み