第二新卒可【埼玉/サービスエンジニア】半導体関連装置/世界シェアトップクラス 機械フィールド/サポートエンジニア

企業名 ニッコー・マテリアルズ株式会社 求人名 第二新卒可【埼玉/サービスエンジニア】半導体関連装置/世界シェアトップクラス 仕事の内容 真空ラミネータ(半導体の製造工程で必須の装置。絶縁フィルムを半導 体基盤に貼付ける装置)メーカーとして世界シェアトップ当社にてサービスエンジニアを募集。第二新卒の方や未経験の方でも活躍可能です。 【入社後】国内メーカーを中心にOJTを通じて、製品の設置、メンテナンス業務等をお任せします。顧客の生産技術/品質管理部門等と調整し、工程改善に取り組む機会も有ります。（管理業務を中心にお任せします） 約2週間かけて設置業務を行い、一社一社とのお付き合いを大切にしています。顧客対応がない際には勉強会などスキルアップを行っています。 ※業務内で、建築物への改造・電気配線工事は行いません。 募集職種 第二新卒可【埼玉/サービスエンジニア】半導体関連装置/世界シェアトップクラス

必要な経験・能力等 ★職種未経験＆第二新卒歓迎★ 【必須】 ■機械学科もしくは電気系学科卒の方 【歓迎】■電気技術者（PLC制御に明るい方） 【当社について】国内では大手の顧客からの新規案件でも引き合いがあり、海外市場でもシェアが高い状態が続いています。ニッチな分野であるため、競合他社もかなり少ないため安定経営が続いております。中国・台湾など海外市場でも引き合いについても増加中で、今後は英語圏含む市場開拓・新製品への入れ替えによる拡販も加速予定。安定した製品群に加え、自社での新製品開発も進行中、更なる事業拡大を目指しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

配属先情報 電子機材事業部 技術サービス課 （30代～50代の社員が7名所属）チーム(2-3名)と協力して行います。

埼玉県児玉郡神川町大字元原200-11 ニッコー・マテリアルズ株式会社 予定勤務地 埼玉県児玉郡 勤務地 勤務地① 事業所名：児玉工場 所在地：埼玉県 児玉郡 神川町大字元原200-11（車通勤可） 最寄駅： 喫煙環境：敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 備考：本庄児玉ICから約12分 転勤：当面無

月給23万5000円～25万円 想定年収 440万円～500万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥235,000～￥250,000 基本給￥235,000～￥250,000を含む/月 ■賞与実績:実績有 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

固定時間制 就業時間 09:00～17:30（1日あたり所定労働時間07時間40分） 休憩：50分 残業：有 備考：

休日 休日：125日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 夏季2日 その他（社内カレンダーによる） 有給休暇：有（10～20日）（※入社後3か月後に付与いたします。）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 その他制度 退職金：無 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：確定拠出年金制度、教育支援制度(英語教育支援等)、社内報奨制度等

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：【事業内容】真空ラミネータ装置の製造・販売 【販売先】サムスン、インテル等 設立：1997年09月 代表者：代表取締役 岩田 和敏 従業員数：117人 平均年齢：43.4歳 資本金：406百万円 株式公開：非公開 主な株主：Eternal Precision Mechanics Co.,Lt 100.0％ 外資比率：100.0％ 本社所在地：〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区 金港町３－１ コンカード横浜５階 本社以外の事業所：児玉工場 埼玉県児玉郡/知立工場 愛知県知立市 関連会社：ETERNAL MATERIALS CO.,LTD その他備考・企業からのフリーコメント：■同社の魅力：同社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やフィルム仮付け機他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適のプロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。 決算情報： 決算期2023/12 売上高10,802百万円 経常利益2,679百万円 決算期2024/12 売上高9,142百万円 経常利益2,745百万円 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
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