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《東京/武蔵村山》【プロセスエンジニア(技術部)】〜半導体製造装置〜

  • 正社員

株式会社新川

  • 仕事の概要

    ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。

  • 勤務地

    本社(東京都武蔵村山市)

  • 年収例

    [想定年収]400万円〜645万円

  • 休日・休暇

    完全週休2日制 [年間休日]123日 内訳:土日祝

募集要項

《ヤマハ発動機グループ》 ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の自動化に成功。

仕事内容

ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。
★当社の仕事の魅力…この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 
★装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。
[配属先情報]
技術部 プロセスグループ

求めている人材

【必須】工業高校や大学で、機械・電気・化学について学習したことがある方
※入社後にOJTで育成しますので、安心してご応募ください。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 
 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
[学歴]高校 専修 短大 高専 大学 大学院

勤務地

本社(東京都武蔵村山市)
[転勤]当面無
[勤務地備考]将来的には転勤の可能性も有り

給与

[想定年収]400万円〜645万円
[賃金形態]月給制
[月給]270000円〜420000円

勤務時間

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]55分
[フレックスタイム制]有
[コアタイム]有 10:00〜15:00

休日・休暇

完全週休2日制
[年間休日]123日 内訳:土日祝
[有給休暇]入社時付与(備考欄を参照)

待遇・福利厚生

[退職金]有
[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 東京都武蔵村山市
[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券

その他

■1959年設立の株式会社新川(現ヤマハロボティクスホールディングス)より新設分割。2019年7月にヤマハ発動機との事業統合により、ヤマハ発動機を親会社とするヤマハモーターロボティクスホールディングス(現在はヤマハロボティクスホールディングス)が誕生。 ■高速高精度の制御、ロボティクス技術で半導体業界から注目される存在である。世界10カ国に拠点を有し、グローバルに事業を展開し ている。IoTを活かした半導体生産の自動化にも取り組んでおり、半導体材料メーカーと連携してプロセス技術や運用ノウハウをネット ワーク上で提供することを含めた、AI搭載によるボンディング装置のインテリジェント化、自律化のための開発も推進しています。 ■人口知能、IoT、クラウド、シェアリングエコノミー、フィンテック、VR・AR、宇宙、医療…。新しい産業革命をもたらす技術革新の 中核を担うのは半導体です。この半導体製造の分野で独創的な技術を提供し続けているのが新川です。売上に占める日本の割合は16%、 残りの84%は海外というグローバルな販売活動を展開しています。グローバルな環境で自己を成長させ、高度な技術力とキャリアを積むことができます。

企業概要

社名

株式会社新川

設立

2019年07月

代表者

代表取締役社長 大岡 文彦

資本金

100百万円

従業員数

268名

事業所

【本社】東京都武蔵村山市伊奈平2−51−1、【その他事業所】〒433-8103 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地(浜松事業所)

業種

その他業種

事業内容

半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。

応募について

応募方法

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提供元

株式会社リクルート
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

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《東京/武蔵村山》【プロセスエンジニア(技術部)】〜半導体製造装置〜

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